书籍 中国建投研究丛书  报告系列  中国智慧互联投资发展报告  2018版的封面

中国建投研究丛书 报告系列 中国智慧互联投资发展报告 2018版PDF电子书下载

建投华科投资股份有限公司主编

购买点数

11

出版社

北京:社会科学文献出版社

出版时间

2018

ISBN

标注页数

300 页

PDF页数

313 页

图书目录

总报告 3

2017年中国智慧互联产业投资回顾与2018年展望&封殿胜 3

产业篇 45

智能芯片产业发展及展望&余凯 李星宇 郑魁 45

半导体产业发展及展望&张新宇 宋达 高博睿 65

云计算与大数据产业发展及展望&于帅 朱昱 宋子豪 95

物联网产业发展及展望&衷唯菁 135

金融科技产业发展及展望&吴雪垠 王光远 刘泽洲 161

智能出行产业发展及展望&吴硕 王申 翁学超 杨柳 宋子豪 193

信息安全行业发展及展望&戴燚 俞泽 刘卓然 229

并购篇 251

国际及国内智慧互联产业重大并购分析&陈长玲 林兆祺 王海龙 251

中英文摘要 291

中文摘要 291

英文摘要 296

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