复合材料及其胶接结构的逐渐损伤失效研究PDF电子书下载

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第一章 绪论 1

1.1 课题背景及研究的目的和意义 1

1.2 复合材料及其接头结构的研究现状 3

1.3 本书的主要研究内容 15

第二章 基于ANSYS软件的复合材料层合板分析 18

2.1 引言 18

2.2 ANSYS层合单元介绍 18

2.3 本章小结 28

第三章 含孔复合材料层合板的力学性能分析 29

3.1 引言 29

3.2 经典层合板理论 29

3.3 三维层合板的受力特性分析 33

3.4 本章小结 37

第四章 含孔复合材料层合板逐渐损伤分析 38

4.1 引言 38

4.2 基于ANSYS软件的逐渐损伤分析及其步骤 38

4.3 复合材料层合板的基本参数及模型 39

4.4 失效准则 40

4.5 材料退化规律 43

4.6 总体判断准则 46

4.7 T300/976含孔复合材料层合板的逐渐损伤分析 46

4.8 AS4/3502含孔复合材料层合板逐渐损伤分析 56

4.9 应用ANSYS软件进行逐渐损伤分析存在问题的讨论 63

4.10 本章小结 64

第五章 层合板单搭胶接接头的实验研究 65

5.1 引言 65

5.2 试验件制备与实验方法 65

5.3 实验研究 67

5.4 本章小结 72

第六章 层合板单搭胶接接头的失效预报 74

6.1 引言 74

6.2 数值模型的建立 74

6.3 失效准则 77

6.4 材料性能退化模型 79

6.5 4种接头的强度预报及逐渐失效分析 83

6.6 本章小结 91

第七章 层合板单搭胶接接头的应力分析 92

7.1 引言 92

7.2 胶层中面及界面三维应力分布 93

7.3 参数对界面应力的影响 94

7.4 接头搭接区层合板层间应力分布 102

7.5 本章小结 105

第八章 Z-pins增强单搭接层合板接头的实验研究 107

8.1 引言 107

8.2 实验件制备 107

8.3 破坏模式及失效机制分析 108

8.4 本章小结 113

第九章 Z-pins增强单搭接层合板接头的失效预报 114

9.1 引言 114

9.2 数值模型的建立 114

9.3 Pins的拔出机制 116

9.4 3种接头的强度预报及渐进损伤扩展分析 116

9.5 本章小结 123

第十章 Z-pins增强单搭接层合板接头的应力分析 124

10.1 引言 124

10.2 三排Z-pins增强接头的应力分布 125

10.3 二排Z-pins增强接头的应力分布 130

10.4 “工”字型排列Z-pins增强接头的应力分布 134

10.5 参数对胶层应力的影响 137

10.6 搭接区层合板层间应力分布 141

10.7 本章小结 143

第十一章 编织与层合复合材料胶接接头的实验研究 144

11.1 引言 144

11.2 试验件结构 144

11.3 破坏模式和失效强度分析 146

11.4 本章小结 151

第十二章 编织与层合复合材料胶接接头的失效预报 152

12.1 引言 152

12.2 分析模型 152

12.3 各种接头的强度预报及逐渐失效分析 155

12.4 本章小结 163

第十三章 编织与层合复合材料胶接接头的应力分析 164

13.1 引言 164

13.2 三维应力分布 164

13.3 参数对接头应力的影响分析 166

13.4 本章小结 173

第十四章 受面内拉压荷载的层合板的失效分析 174

14.1 引言 174

14.2 层合板在面内拉伸荷载下的失效分析 174

14.3 M40J/Ag80层合板在面内压缩荷载下的失效分析 186

14.4 本章小结 193

第十五章 受面内拉压荷载的含开孔复合材料层合结构的失效分析 195

15.1 引言 195

15.2 面内拉伸荷载下含开孔复合材料层合结构失效分析 195

15.3 含开孔M40J/Ag80层合板拉伸失效分析 197

15.4 面内压缩荷载下含开孔复合材料层合结构失效分析 205

15.5 本章小结 211

第十六章 缺陷对单搭胶接接头胶层内应力的影响 213

16.1 引言 213

16.2 模型简介及建模过程 213

16.3 x方向缺陷位置对单搭胶接接头胶层内应力的影响 218

16.4 y方向缺陷位置对单搭胶接接头胶层内应力的影响 226

16.5 本章小结 235

参考文献 237

名词索引 253

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