CADENCE 17.2电路设计与仿真 从入门到精通 云课版PDF电子书下载

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第1章 Cadence概述 1

1.1 Cadence简介 2

1.1.1 Cadence特点 2

1.1.2 Cadence新功能 3

1.2 Cadence软件的安装 5

1.3电路板总体设计流程 9

1.4 Cadence SPB 17.2的启动 10

1.4.1原理图开发环境 10

1.4.2印制板电路的开发环境 13

1.4.3信号分析环境 14

1.4.4仿真编辑环境 14

1.4.5编程编辑环境 15

第2章 原理图设计概述 16

2.1电路设计的概念 17

2.2原理图功能简介 17

2.3原理图设计平台 18

2.4 Design Entry CIS原理图图形界面 18

2.4.1 OrCAD Capture CIS界面简介 18

2.4.2项目管理器 18

2.4.3菜单栏 21

2.4.4工具栏 27

2.5 Design EntryHDL原理图图形界面 28

2.5.1 OrCAD Capture HDL界面简介 29

2.5.2 OrCAD Capture HDL特性 29

2.5.3项目管理器 29

2.5.4菜单栏 29

2.5.5工具栏 34

第3章 原理图编辑环境 36

3.1 电路原理图的设计步骤 37

3.2原理图类型简介 37

3.3文件管理系统 38

3.3.1新建文件 38

3.3.2保存文件 40

3.3.3打开文件 40

3.3.4删除文件 41

3.3.5重命名文件 41

3.3.6移动文件 41

3.3.7更改文件类型 42

3.4配置系统属性 42

3.4.1颜色设置 43

3.4.2格点属性 44

3.4.3设置缩放窗口 44

3.4.4选取模式 44

3.4.5杂项 45

3.4.6文字编辑 46

3.4.7电路板仿真 46

3.5设置设计环境 46

3.5.1字体的设置 47

3.5.2标题栏的设置 47

3.5.3页面尺寸的设置 47

3.5.4网格属性 48

3.5.5层次图参数的设置 48

3.5.6 SDT兼容性的设置 49

3.6原理图页属性设置 49

3.7视图操作 50

3.7.1窗口显示 50

3.7.2图纸显示 52

第4章 原理图设计基础 54

4.1原理图分类 55

4.2原理图设计的一般流程 55

4.3原理图的组成 56

4.4原理图图纸设置 56

4.5加载元器件库 58

4.5.1元器件库的分类 58

4.5.2打开“Place Part（放置元器件）”面板 58

4.5.3加载和卸载元器件库 59

4.6放置元器件 61

4.6.1搜索元器件 61

4.6.2元器件操作 62

4.6.3放置元器件 63

4.6.4调整元器件位置 64

4.6.5元器件的复制和删除 65

4.6.6元器件的固定 66

4.7元器件的属性设置 66

4.7.1属性设置 67

4.7.2参数设置 69

4.7.3编辑元器件外观 70

4.8原理图连接工具 71

4.9元器件的电气连接 71

4.9.1导线的绘制 71

4.9.2总线的绘制 73

4.9.3总线分支线的绘制 74

4.9.4自动连线 74

4.9.5放置手动连接 76

4.9.6放置电源符号 76

4.9.7放置接地符号 77

4.9.8放置网络标签 78

4.9.9放置不连接符号 79

4.10操作实例 80

4.10.1实用门铃电路设计 80

4.10.2看门狗电路设计 86

4.10.3定时开关电路设计 91

4.10.4 A/D转换电路设计 96

第5章 原理图的绘制 100

5.1绘图工具 101

5.1.1绘制直线 101

5.1.2绘制多段线 102

5.1.3绘制矩形 103

5.1.4绘制椭圆 103

5.1.5绘制椭圆弧 104

5.1.6绘制圆弧 105

5.1.7绘制贝塞尔曲线 105

5.1.8放置文本 106

5.1.9放置图片 107

5.2标题栏的设置 107

5.3原理图库 108

5.3.1新建库文件 108

5.3.2加载库文件 108

5.3.3绘制库元器件 109

5.3.4绘制含有子部件的库元器件 112

5.4操作实例 114

5.4.1音乐闪光灯电路 114

5.4.2时钟电路 119

第6章 原理图的后续处理 124

6.1元器件的常用操作 125

6.1.1查找 125

6.1.2替换 127

6.1.3定位 128

6.1.4建立压缩文档 128

6.2差分对的建立 129

6.3信号属性 130

6.3.1网络分配属性 130

6.3.2 Footprint属性 132

6.3.3 Room属性 132

6.4电路图的检查 134

6.5设计规则检查 135

6.6元器件编号管理 136

6.6.1自动编号 137

6.6.2反向标注 138

6.7自动更新属性 139

6.8报表输出 140

6.8.1生成网络表 140

6.8.2元器件报表 142

6.8.3交叉引用元器件报表 144

6.8.4属性参数文件 145

6.9打印输出 145

6.9.1设置打印属性 146

6.9.2打印区域 146

6.9.3打印预览 147

6.9.4打印 148

6.10操作实例 148

6.10.1模拟电路设计 148

6.10.2晶体管电路图设计 153

6.10.3时钟电路设计 159

第7章 高级原理图设计 163

7.1高级原理图设计 164

7.2平坦式电路 164

7.2.1平坦式电路图特点 164

7.2.2平坦式电路图结构 164

7.3层次式电路 164

7.3.1层次式电路图特点 164

7.3.2层次式电路图结构 165

7.3.3层次式电路图分类 165

7.4图纸的电气连接 165

7.4.1放置电路端口 165

7.4.2放置页间连接符 167

7.4.3放置图表符 168

7.4.4放置图纸入口 169

7.5层次电路的设计方法 169

7.5.1自上而下的层次原理图设计 169

7.5.2自下而上的层次原理图设计 170

7.6操作实例 171

7.6.1过零调功电路 172

7.6.2自上而下绘制单片机多通道电路 173

7.6.3自下而上绘制单片机多通道电路 179

第8章 创建元器件库 185

8.1原理图元器件库编辑器 186

8.1.1启动Library Explorer 186

8.1.2 Library Explorer图形界面 188

8.1.3新建库文件 190

8.1.4导入库文件 191

8.1.5新建库元器件 191

8.2元器件编辑器 192

8.2.1库元器件编辑器 192

8.2.2封装编辑 194

8.2.3元器件符号编辑 196

8.2.4加载元器件封装 197

8.2.5编译元器件 198

8.3元器件编辑器环境设置 198

8.4元器件的创建 201

8.4.1创建封装 201

8.4.2创建管脚 202

第9章 创建PCB封装库 210

9.1封装的基本概念 211

9.1.1常用封装介绍 211

9.1.2封装文件 212

9.2元器件封装概述 212

9.3常用元器件的封装介绍 212

9.3.1分立元器件的封装 212

9.3.2集成电路的封装 214

9.4 Allegro Package图形界面 214

9.4.1标题栏 215

9.4.2菜单栏 215

9.4.3工具栏 216

9.4.4视图 217

9.5设置工作环境 218

9.6元器件的封装设计 220

9.6.1使用向导建立封装零件 220

9.6.2手动建立零件封装 223

9.7焊盘的概述 228

9.7.1焊盘的基本概念 228

9.7.2焊盘设计原则 229

9.8 Pad Designer图形编辑器 229

9.8.1菜单栏 230

9.8.2工作区 231

9.9焊盘设计 237

9.9.1钻孔焊盘 238

9.9.2热风焊盘设计 244

9.9.3贴片焊盘设计 245

9.10过孔设计 248

9.10.1通孔设计 248

9.10.2盲孔设计 250

9.10.3埋孔设计 252

9.11报表文件 254

9.12操作实例 255

9.12.1正方形有钻孔焊盘 255

9.12.2圆形有钻孔焊盘 258

9.12.3椭圆形有钻孔焊盘 261

第10章 Allegro PCB设计平台 265

10.1 PCB编辑器界面简介 266

10.1.1标题栏 266

10.1.2菜单栏 266

10.1.3工具栏 267

10.1.4控制面板 268

10.1.5视窗 270

10.1.6状态栏 270

10.1.7命令窗口 271

10.1.8工作区 273

10.2文件管理系统 274

10.2.1新建文件 274

10.2.2打开文件 274

10.2.3保存文件 275

10.2.4打印文件 275

10.3参数设置 277

10.3.1设计参数设置 278

10.3.2设置子集选项 283

10.3.3设置盲孔属性 284

10.4信息显示 286

10.5用户属性设置 287

10.6快捷操作 288

10.6.1视图显示 288

10.6.2 Script功能 290

10.6.3 Strokes功能 291

第11章 PCB设计基础 294

11.1印制电路板概述 295

11.1.1印制电路板的概念 295

11.1.2 PCB设计流程 296

11.1.3文件类型 297

11.1.4印制电路板设计的基本原则 297

11.2建立电路板文件 298

11.2.1使用向导创建电路板 298

11.2.2手动创建电路板 302

11.3电路板物理结构及环境参数设置 302

11.3.1图纸参数设置 302

11.3.2电路板的物理边界 303

11.3.3编辑物理边界 304

11.3.4放置定位孔 305

11.3.5设定层面 307

11.3.6设置栅格 308

11.3.7颜色设置 308

11.3.8板约束区域 310

11.4在PCB文件中导入原理图网络表信息 312

11.5元器件布局属性 314

11.5.1添加Room属性 314

11.5.2添加Place_Tag属性 316

11.6摆放封装元器件 317

11.6.1元器件的手工摆放 317

11.6.2元器件的快速摆放 319

11.7 PCB编辑环境显示 321

11.7.1飞线的显示 321

11.7.2对象的交换 321

11.8布局 324

11.8.1自动布局 324

11.8.2交互式布局 325

11.9 PCB编辑器的编辑功能 327

11.9.1对象的选取和取消选取 327

11.9.2对象的移动 328

11.9.3对象的删除 329

11.9.4对象的复制 330

11.9.5对象的镜像 330

11.9.6对象的旋转 330

11.9.7文字的调整 331

11.9.8元器件的锁定与解锁 332

11.10回编 332

11.11 3D效果图 334

11.12操作实例 336

11.12.1创建电路板 336

11.12.2导入原理图网络表信息 337

11.12.3图纸参数设置 337

11.12.4电路板的物理边界 338

11.12.5放置定位孔 338

11.12.6放置工作格点 339

11.12.7电路板的电气边界 339

11.12.8编辑元器件属性 340

11.12.9摆放元器件 341

11.12.10元器件布局 342

11.12.11 3D效果图 343

第12章 印制电路板设计 344

12.1 PCB设计规则 345

12.1.1设置电气规则 346

12.1.2设置间距规则 351

12.1.3设置物理规则 352

12.1.4设置其他设计规则 353

12.2覆铜 354

12.2.1覆铜分类 354

12.2.2覆铜区域 354

12.2.3覆铜参数设置 355

12.2.4为平面层绘制覆铜区域 356

12.3分割平面 359

12.3.1使用Anti Etch方法分割平面 359

12.3.2使用添加多边形的方法进行分割平面 361

12.4布线 364

12.4.1设置栅格 365

12.4.2手动布线 366

12.4.3扇出 369

12.4.4群组布线 370

12.4.5设置自动布线的规则 372

12.4.6自动布线 375

12.4.7 PCB Router布线器 379

12.5补泪滴 382

12.6操作实例 384

12.6.1时钟电路 384

12.6.2电磁兼容电路 388

第13章 电路板的后期处理 391

13.1电路板的报表输出 392

13.1.1生成元器件报告 392

13.1.2生成元器件清单报表 392

13.1.3生成元器件管脚信息报告 393

13.1.4生成网络表报告 393

13.1.5生成符号管脚报告 394

13.2元器件标号重命名 394

13.2.1分配元器件序号 394

13.2.2自动重命名元器件标号 395

13.2.3手动重命名元器件标号 396

13.3 DFA检查 396

13.4测试点的生成 398

13.4.1自动加入测试点 399

13.4.2建立测试夹具钻孔文件 400

13.4.3修改测试点 400

13.5标注尺寸 402

13.5.1尺寸样式 403

13.5.2标注尺寸 404

13.5.3编辑尺寸标注 404

13.6丝印层调整 405

13.7制造数据的输出 405

13.8钻孔数据 406

13.9元器件封装符号的更新 408

13.10技术文件 409

13.10.1输出技术文件 409

13.10.2查看技术文件 411

13.10.3导入技术文件 412

13.11 env文件的修改操作 414

13.12操作实例 414

第14章 仿真电路原理图设计 416

14.1电路仿真的基本概念 417

14.2电路仿真的基本方法 417

14.2.1仿真原理图文件 417

14.2.2仿真原理图电路 418

14.2.3建立仿真描述文件 419

14.3仿真分析类型 422

14.3.1直流扫描分析（DC Sweep） 423

14.3.2交流分析 424

14.3.3噪声分析（Noise Analysis） 424

14.3.4瞬态分析[Time Domain （Transient）] 425

14.3.5傅里叶分析[Time Domain （Transient）] 425

14.3.6静态工作点分析（Bias Point） 426

14.3.7蒙托卡罗分析（Monte Carlo Analysis） 426

14.3.8最坏情况分析 427

14.3.9参数分析（Parameter Sweep） 428

14.3.10温度分析（Temperature Sweep） 428

14.4独立激励信号源 429

14.4.1直流激励信号源 429

14.4.2正弦激励信号源 429

14.4.3脉冲激励信号源 430

14.4.4分段线性激励信号源 430

14.4.5指数激励信号源 430

14.4.6调频激励信号源 430

14.5数字信号源 431

14.5.1时钟型信号源 431

14.5.2基本型信号源 431

14.5.3文件型激励信号源 432

14.5.4图形编辑型激励信号源 433

14.6特殊仿真元器件的参数设置 433

14.6.1 IC符号 433

14.6.2 NODESET符号 434

14.6.3电容、电感初始值的设置 434

14.7仿真元器件的参数设置 435

第15章 仿真电路板设计 436

15.1电路板仿真概述 437

15.2电路板仿真步骤 437

15.3 IBIS模型的转化 438

15.3.1 Model Integrity界面简介 438

15.3.2 IBIS to DML转换器 439

15.3.3解析的IBIS文件结果 440

15.3.4在Model Integty中仿真IOCell模型 441

15.3.5 ESpice to Spice转换器 443

15.4 PCB仿真图形界面 445

15.5提取网络拓扑结构 446

15.5.1设置叠层 446

15.5.2直流电压值的设置 447

15.5.3 DML模型库的加载 448

15.5.4模型分配 448

15.5.5网络拓扑结构属性设置 450

15.5.6提取网络拓扑结构 451

15.6 SigXplorer图形编辑界面 453

15.7 PCB前仿真 456

15.7.1设置仿真参数 456

15.7.2设置激励源 457

15.7.3执行仿真 458

15.7.4分析仿真结果 459

15.8给拓扑加约束 463

15.8.1扫描运行参数 463

15.8.2添加、编辑拓扑约束 464

15.8.3将拓扑结构赋给相应的网络 467

15.9后仿真 468

附录 469

附录1 PADS格式向Allegro格式的转换 470

附录2 DXF格式向Allegro格式的转换 471

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