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(美)K.A.杰克逊主编

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20

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1999

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640 页

图书目录

1 硅工艺 1

2 化合物半导体工艺 55

3 外延生长 90

4 光刻 145

5 选择性掺杂 214

6 半导体工艺中的刻蚀工艺 237

7 硅器件结构 280

8 化合物半导体器件结构 329

9 硅器件工艺 343

10 化合物半导体器件工艺 410

11 集成电路封装 504

12 互连系统 541

索引 570

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