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第1章 常用电子元器件的介绍 1

1.1 电阻元件 1

1.1.1 电阻的分类 1

1.1.2 电阻的命名方法及符号 2

1.1.3 电阻的性能参数 4

1.1.4 阻值和误差的标注方法 6

1.1.5 常用电阻器 7

1.1.6 电阻的选用 12

1.2 电容元件 13

1.2.1 电容的分类 13

1.2.2 电容器的命名及符号 15

1.2.3 电容器的标注方法 16

1.2.4 电容器的性能参数 17

1.2.5 常用电容的特性 19

1.2.6 电容器的选用 21

1.3 电感元件 22

1.3.1 电感的符号、单位及命名方法 23

1.3.2 电感的作用及分类 23

1.3.3 电感的主要特性参数 24

1.3.4 常用电感线圈 25

1.3.5 常用电感的型号和规格 25

1.3.6 电感的选用 26

1.4 变压器 27

1.4.1 变压器的分类 27

1.4.2 电源变压器的特性参数 27

1.5 半导体分立元件 28

1.5.1 二极管的识别与检测 28

1.5.2 三极管 32

1.5.3 场效应管 36

1.6 光耦 40

1.7 光电管 40

1.7.1 真空光电管 40

1.7.2 充气光电管 41

1.7.3 光电倍增管 41

1.8 机电元件 42

1.8.1 继电器 42

1.8.2 开关 46

1.9 集成电路 49

1.9.1 集成电路的分类 49

1.9.2 集成电路的命名 49

1.9.3 常用集成电路介绍 50

1.9.4 集成电路的检测方法 56

1.10 微处理器 56

1.10.1 常用单片机 56

1.10.2 ARM系列单片机 57

1.10.3 看门狗电路 58

思考题 59

第2章 常用电子测试仪器的原理及应用 60

2.1 万用表的应用 60

2.1.1 指针式万用表 60

2.1.2 数字式万用表 61

2.2 示波器的原理及应用 63

2.2.1 模拟示波器 63

2.2.2 数字示波器 66

2.2.3 数字示波器的使用 66

2.3 信号发生器的应用 71

2.3.1 信号发生器的分类和主要质量指标 71

2.3.2 信号发生器的使用 72

2.4 直流稳压电源的原理及应用 76

2.4.1 直流稳压电源简介 76

2.4.2 直流稳压电源的使用 77

2.5 逻辑笔的应用 81

思考题 82

第3章 绘图原理及PCB制版工艺 83

3.1 AltiumDesigner内容简介 83

3.2 Altium Designer简明使用方法 84

3.2.1 Altium Designer的安装 84

3.2.2 新建工程 84

3.2.3 原理图设计 84

3.2.4 PCB设计 90

3.2.5 快捷键说明 92

3.3 PCB设计规则 94

3.3.1 PCB设计的一般原则 94

3.3.2 PCB设计中应注意的问题 97

3.3.3 PCB及电路抗干扰措施 98

3.4 元器件的封装 99

3.4.1 定义 99

3.4.2 元器件的封装形式 100

3.4.3 Altium Designer元件封装库总结 102

3.5 PCB制版工艺 103

3.5.1 PCB的发展历史 104

3.5.2 PCB的特点 104

3.5.3 PCB的种类 105

3.5.4 PCB的制造方法 105

3.5.5 PCB的制造工艺 106

3.5.6 小工业制版流程 106

思考题 112

第4章 元器件的焊接工艺 113

4.1 元器件的手工焊接技术 113

4.1.1 手工焊接原理 113

4.1.2 助焊剂的作用 114

4.1.3 焊锡丝的组成与结构 114

4.1.4 电烙铁的基本知识 115

4.1.5 手工焊接 116

4.2 SMT流程 120

4.2.1 焊膏印刷 120

4.2.2 贴片 121

4.2.3 焊接 121

4.2.4 SMT生产中的静电防护技术 123

思考题 128

第5章 电子装配工艺 129

5.1 工艺文件 129

5.1.1 工艺文件的作用 129

5.1.2 工艺文件的编制方法 129

5.1.3 工艺文件格式填写方法 130

5.2 电子设备组装工艺 131

5.2.1 概述 131

5.2.2 电子设备组装的内容和方法 131

5.2.3 组装工艺技术的发展 132

5.2.4 整机装配工艺过程 132

5.3 印制电路板的插装 133

5.3.1 元器件加工（成形） 133

5.3.2 印制电路板装配图 134

5.3.3 印制电路板组装工艺流程 134

5.4 连接工艺和整机总装 134

5.4.1 连接工艺 134

5.4.2 整机总装 137

5.5 整机总装质量的检测 137

5.5.1 外观检查 137

5.5.2 性能检查 137

5.5.3 出厂试验 138

思考题 138

第6章 典型电子工艺实训案例 139

6.1 半导体收音机 139

6.1.1 无线电波基础知识 139

6.1.2 无线电信号的传送与接收 140

6.1.3 怎样装调收音机 142

6.2 万用表 162

6.2.1 万用表原理与安装实习的目的与意义 162

6.2.2 指针式万用表的结构、组成与特征 162

6.2.3 指针式万用表的工作原理 164

6.2.4 MF47型万用表安装步骤 167

6.3 51单片机开发板 182

6.3.1 51单片机简介 182

6.3.2 单片机开发板简介 185

6.3.3 硬件设计 185

6.3.4 软件编程设计 192

6.3.5 产品组装及测试 192

思考题 195

附录A HX108-2型7管半导体收音机原理、装配、调试实例 196

A.1 HX108-2型7管半导体收音机电路原理 196

A.2 HX108-2型7管半导体收音机电路原理图 196

A.3 电子元器件的识别、质量检验及整机装配 198

A.4 整机调试 201

A.5 故障检测 202

A.5.1 故障排除的一般方法 202

A.5.2 HX108-2型超外差式收音机一般故障排除方法 203

附录B TF2010型手机万能充电器原理、装配、调试实例 205

B.1 TF2010型手机万能充电器电路原理 205

B.2 TF2010型手机万能充电器电路原理图 205

B.3 TF2010型手机万能充电器装配图 205

B.4 TF2010型手机万能充电器的安装及使用说明 207

附录C 51单片机开发板 209

附录D 常用电工与电子学图形符号 219

参考文献 234

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