电阻焊用点焊电极延寿技术与方法PDF电子书下载

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1 电阻点焊工艺基础 1

1.1 点焊方法 1

1.1.1 点焊方法的分类 1

1.1.2 点焊时向焊件馈电应遵循的原则 2

1.2 焊点质量要求 2

1.3 焊前工件表面清理 3

1.4 焊件的装配和定位焊 5

1.4.1 焊件的装配 5

1.4.2 定位焊 5

1.5 点焊焊接参数 5

1.6 焊接参数间的相互影响与选择 7

1.7 点焊焊接循环 8

2点焊电极材料及失效机理 10

2.1 点焊电极材料 10

2.2 点焊电极失效机理 12

2.2.1 塑性变形 12

2.2.2 合金化 12

2.2.3 磨损 13

2.2.4 坑蚀与自愈合 13

2.2.5 再结晶 13

2.2.6 热冲击和热疲劳 13

3点焊电极材料及影响点焊电极寿命的原因 15

3.1 Cu-B-Ti粉末机械合金化过程中结构与性能变化 15

3.1.1 Cu-B-Ti粉末机械合金化过程中的形貌变化 15

3.1.2 机械合金化粉末晶粒尺寸与应变 16

3.1.3 Cu-Ti-B球磨过程中过饱和固溶体的形成 17

3.1.4 Cu-Ti-B球磨过程中晶格常数变化 20

3.2 原位生成TiB2Cu复合材料 20

3.2.1 机械合金化时间对差热分析曲线的影响 20

3.2.2 机械合金化粉末加热烧结后的相分析 21

3.2.3 反应生成物的热力学分析 22

3.2.4 机械合金化时间对TiCu3生成区间的影响 25

3.2.5 反应生成TiB2的动力学研究 26

3.2.6 工艺参数对TiB2增强铜基材料物理性能的影响 31

3.2.7 加压烧结工艺参数对铜基复合材料密度的影响 35

3.2.8 工艺参数对铜基复合材料电导率的影响 37

3.2.9 工艺参数对TiB2增强铜基复合材料力学性能的影响 38

3.2.10 断口分析 39

3.3 （TiB2＋Al2O3）Cu复合材料的制备与合成机制 40

3.3.1 Cu-Al-B-TiO2粉末机械合金化过程中XRD分析 40

3.3.2 机械合金化过程中粉末的电镜观察 42

3.3.3 差热分析 42

3.3.4 Cu-Al-TiO3-B2O3粉末机械合金化中的反应概要 44

3.3.5 机械合金化中自维持反应发生的条件 46

3.3.6 热力学与动力学分析 47

3.4 铜基复合材料点焊电极的寿命及失效 50

3.4.1 电极寿命测试 50

3.4.2 复合材料电极点焊时的失效分析 51

3.4.3 电极的黏附现象 51

参考文献 52

点焊电极表面电火花熔敷单相TiC涂层延寿方法 54

4.1 TiC涂层制备 54

4.2 TiC涂层性能影响因素 55

4.2.1 电容对TiC涂层硬度的影响 55

4.2.2 其他因素对TiC涂层硬度的影响 56

4.2.3 前处理或后处理对涂层硬度的影响 57

4.2.4 电容对TiC涂层厚度的影响 58

4.2.5 其他工艺对TiC涂层厚度的影响 58

4.2.6 前处理或后处理对涂层厚度的影响 59

4.3 TiC涂层电极的显微形貌特征 59

4.3.1 首脉冲单点沉积涂层的显微形貌 59

4.3.2 TiC涂层的微观结构及性能 61

4.4 电火花沉积过程中TiC涂层的质量过渡 62

4.5 TiC涂层电极寿命测试与失效 62

4.5.1 TiC涂层电极寿命测试 62

4.5.2 TiC涂层电极失效分析 63

参考文献 67

点焊电极表面电火花熔敷单相TiB2涂层延寿方法 69

5.1 TiB2涂层的微观形貌与氧化 69

5.1.1 TiB2涂层的微观形貌 69

5.1.2 TiB2涂层的氧化现象 71

5.1.3 TiB2氧化的热力学分析 72

5.2 氩气保护对TiB2涂层的影响 74

5.3 预沉积Ni中间层的TiB2涂层结构和性能 75

5.3.1 TiB2Ni涂层结构 75

5.3.2 TiB2Ni涂层硬度 76

5.3.3 预涂敷Ni后TiB2质量过渡 77

5.4 预沉积TiC中间层的TiB2涂层的结构和性能 78

5.4.1 涂层的微观结构 78

5.4.2 细晶区的形成原因分析 79

5.4.3 柱状晶区的形成原因分析 80

5.5 TiB2涂层电极寿命及失效 81

5.5.1 点焊电极寿命测试 81

5.5.2 点焊电极的失效机制 82

参考文献 83

6 点焊电极表面电火花原位熔敷TiB2-TiC复相涂层延寿方法 85

6.1 Ti-B4C-Ni-C粉末机械合金化过程 85

6.2 原料球磨过程中的物相变化 86

6.2.1 B4C球磨及球磨粉末真空退火后的物相转变 86

6.2.2 Ti-B4C-Ni-C系统中二元系粉末球磨及球磨粉末真空退火后的物相转变 86

6.2.3 Ti-B4C-Ni-C系统中三元系粉末球磨及球磨粉末真空退火后的物相转变 88

6.2.4 Ti-B4C-Ni-C系统中四元系粉末球磨及球磨粉末真空退火后的物相转变 89

6.3 球磨后粉末的压制成型 90

6.3.1 成型剂选择 90

6.3.2 成型压力的选择 90

6.3.3 放电电极烧结工艺 90

6.3.4 放电电极性能 91

6.4 点焊电极表面电火花原位沉积TiB2-TiC复相涂层及沉积参数对涂层结构性能的影响 92

6.4.1 电压及电容对沉积质量的影响 92

6.4.2 原位熔敷TiB2-TiC复相涂层宏观形貌 94

6.4.3 沉积参数对TiB2-TiC复相涂层电极表面硬度的影响 94

6.4.4 电压对TiB2-TiC复相涂层厚度的影响 97

6.4.5 沉积时间对TiB2-TiC鳞片状复相涂层厚度的影响 97

6.4.6 TiB2-TiC复相涂层电极的微观结构及性能 98

6.5 TiB2-TiC复相涂层电极寿命测试及失效分析 99

6.5.1 TiB2-TiC复相涂层电极寿命测试 99

6.5.2 塑性变形对TiB2-TiC涂层电极寿命的影响 100

6.5.3 电极材料损失对TiB2-TiC涂层电极寿命的影响 102

6.5.4 合金化对TiB2-TiC涂层电极寿命的影响 103

6.5.5 TiB2-TiC复相涂层电极的失效过程 104

参考文献 106

7 点焊电极表面电火花原位熔敷ZrB2-TiB2复相涂层延寿方法 107

7.1 球磨参数对放电电极制备原料结构与性能的影响 107

7.1.1 球磨转速对Zr-Ti-B体系物相转变及微观形貌的影响 107

7.1.2 球磨转速对Zr-Ti-B体系球磨后粉末形貌的影响 111

7.1.3 球料比对Zr-Ti-B体系物相变化的影响 112

7.1.4 球料比对Zr-Ti-B体系球磨后粉末形貌的影响 117

7.1.5 球磨时间对Zr-Ti-B体系球磨后物相转变的影响 118

7.1.6 球磨时间对Zr-Ti-B微观形貌的影响 119

7.2 电火花原位熔敷ZrB2-TiB2复相涂层用放电电极成型与性能 120

7.2.1 放电电极成型工艺 120

7.2.2 放电电极烧结工艺 121

7.2.3 放电电极微观结构 124

7.2.4 放电电极物理性能 124

7.3 电火花原位沉积ZrB2-TiB2复相涂层工艺、结构与性能 125

7.3.1 电容对ZrB2-TiB2复相涂层电极性能与结构的影响 125

7.3.2 电压对ZrB2-TiB2复相涂层性能的影响 132

7.3.3 沉积时间对ZrB2-TiB2复相涂层性能的影响 136

7.3.4 涂层形成过程 139

7.4 ZrB2-TiB2复相涂层缺陷控制 141

7.4.1 气氛保护对ZrB2-TiB2复相涂层质量的影响 141

7.4.2 预涂Ni对ZrB2-TiB2复相涂层质量的影响 142

7.4.3 超声辅助电火花沉积对ZrB2-TiB2复相涂层质量的影响 147

7.4.4 搅拌摩擦后处理对ZrB2-TiB2复相涂层质量的影响 149

7.4.5 电极寿命测试 154

7.4.6 涂层电极失效过程 154

参考文献 160

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