电子产品工艺与品质管理PDF电子书下载

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项目1 电子产品制造与标准化管理 1

项目概述 1

项目资讯 2

1.1 工艺概述 2

1.1.1 工艺的定义 2

1.1.2 我国电子工艺现状 3

1.2 电子产品制造工艺 3

1.2.1 制造过程中工艺技术的种类 3

1.2.2 产品制造过程中的工艺管理工作 4

1.2.3 生产条件对制造工艺提出的要求 5

1.2.4 产品使用对制造工艺提出的要求 6

1.3 电子产品可靠性与工艺的关系 6

1.3.1 可靠性概述 6

1.3.2 提高电子产品可靠性的途径 7

1.4 产品的生产和全面质量管理 9

1.4.1 产品设计阶段的质量管理 10

1.4.2 试制阶段的质量管理 10

1.4.3 电子产品制造过程的质量管理 11

1.5 ISO 9000系列质量标准简介 11

1.5.1 ISO 9000国际质量标准简介 11

1.5.2 ISO 9000标准质量管理的基本原则 12

1.5.3 企业推行ISO 9000的典型步骤 14

1.5.4 ISO 9000质量标准的认证 15

1.6 ISO 14000系列标准 16

1.6.1 ISO 14000系列环境标准简介 16

1.6.2 实施ISO 14000带给企业的效益 17

1.6.3 ISO 14000环境管理体系认证 18

1.7 5S管理 19

1.7.1 5S管理的内涵 19

1.7.2 实行5S的作用 20

1.7.3 推行5S的目的 21

1.7.4 推行5S管理的步骤 21

项目实施 22

项目评价 22

练习与提高 23

项目2 来料检验 24

项目概述 24

项目资讯 25

2.1 来料检验的内容 25

2.1.1 来料检验的内容 25

2.1.2 来料检验的步骤 26

2.1.3 来料检验AQL值的确定 26

2.2 电阻（位）器的识读和检验 27

2.2.1 电阻（位）器的命名和种类 27

2.2.2 电阻（位）器的标注 30

2.2.3 电阻（位）器的主要参数 32

2.2.4 电阻（位）器的检验和筛选 35

2.3 电容器的识别与检测 36

2.3.1 电容器的命名和种类 36

2.3.2 电容器的主要参数 39

2.3.3 电容器的检验和筛选 40

2.4 电感器的识别与检测 42

2.4.1 电感器的命名和种类 43

2.4.2 电感器的主要参数 45

2.4.3 电感器的检验和筛选 45

2.4.4 变压器的主要参数和检验 45

2.5 晶体管来料检验 48

2.5.1 半导体器件的命名 48

2.5.2 二极管的主要参数和检验 49

2.5.3 三极管的主要参数和检验 50

2.6 印制电路板基础 52

2.6.1 印制电路板的组成 52

2.6.2 印制电路板的特点 52

2.6.3 印制电路板的类型 53

2.6.4 印制电路板的质量检验 53

2.7 常用导线和绝缘材料检测 55

2.7.1 导线材料 55

2.7.2 绝缘材料 59

2.8 集成电路的使用与检测 60

2.8.1 集成电路的命名 60

2.8.2 集成电路使用注意事项 62

2.9 SMT元器件 63

2.9.1 SMT（贴片）元器件的特点 63

2.9.2 SMT元器件的种类 63

2.9.3 无源表面安装元件SMC 64

2.9.4 SMD分立器件 66

2.9.5 SMD集成电路 67

2.9.6 表面安装元器件的使用注意事项 70

2.10 其他器件的识别与检测 71

2.10.1 电声器件 71

2.10.2 开关和继电器 72

项目实施 75

项目评价 84

练习与提高 85

项目3印制电路板的设计与制作 86

项目概述 86

项目资讯 87

3.1 印制电路板的设计过程及方法 87

3.2 印制电路板的基板材料和外形尺寸 88

3.2.1 印制电路板基板材料的选择 88

3.2.2 印制电路板种类的选择 88

3.2.3 印制电路板外形和尺寸 88

3.3 工艺边和拼板 89

3.3.1 工艺边 89

3.3.2 拼板 90

3.4 光学定位基准点 91

3.4.1 光学基准点定位符号 91

3.4.2 基准点位置 91

3.4.3 要布设光学定位基准符号的场合 91

3.5 元器件布局 92

3.5.1 元器件的选用原则 92

3.5.2 元器件布设的通用要求原则 93

3.5.3 回流焊焊接的印制电路板元器件布局 95

3.5.4 波峰焊焊接的印制电路板元器件布局 97

3.6 印制导线走向设计 100

3.6.1 导线宽度和间距 100

3.6.2 信号线的布设 100

3.6.3 地线的布设 101

3.6.4 覆铜设计工艺要求 102

3.6.5 导线与焊盘的连接方式 102

3.6.6 大面积电源区和接地区的设计 104

3.7 元器件焊盘设计 104

3.7.1 通孔THD器件焊盘设计 105

3.7.2 SMT器件焊盘设计 106

3.7.3 测试点的设计 109

3.8 孔的设计 110

3.8.1 孔类型选择 110

3.8.2 过孔 110

3.8.3 安装定位孔 111

3.9 阻焊设计 111

3.9.1 孔的阻焊设计 111

3.9.2 焊盘的阻焊设计 112

3.9.3 金手指的阻焊设计 113

3.10 丝印设计 113

3.10.1 丝印设计通用要求 113

3.10.2 丝印的内容 114

3.11 印制电路板的制作 114

3.11.1 工厂制造印制电路板的生产 114

3.11.2 印制电路板的手工制作 115

项目实施 118

项目评价 121

练习与提高 122

项目4 材料准备和手工焊接 123

项目概述 123

项目资讯 124

4.1 元器件成形 124

4.1.1 常用材料准备和装配中的五金工具 124

4.1.2 元器件预处理 126

4.1.3 元器件引线成形 127

4.2 导线的加工处理 128

4.2.1 导线加工工艺 128

4.2.2 带屏蔽的导线及电缆的预处理 130

4.2.3 线扎制作 130

4.3 元器件插装 133

4.3.1 通孔印制电路板插装方式 133

4.3.2 元器件的编带 134

4.3.3 元器件插装原则 135

4.3.4 一般元器件的插装要求 135

4.3.5 特殊元器件的插装要求 136

4.4 常用焊接材料 137

4.4.1 焊接基础知识 137

4.4.2 焊料 138

4.4.3 助焊剂 139

4.4.4 阻焊剂 141

4.5 焊接工艺基础 142

4.5.1 焊接工艺概述 142

4.5.2 锡焊焊点的质量要求 143

4.6 电烙铁焊接工艺 144

4.6.1 电烙铁 144

4.6.2 电烙铁通孔器件焊接 149

4.6.3 SMD器件的手工焊接 151

4.6.4 表面组装组件的返修技术 153

4.6.5 通孔焊点质量分析 154

4.7 浸焊技术 157

4.7.1 浸焊原理和设备 157

4.7.2 浸焊工艺 157

4.7.3 导线和元器件引线的浸锡 158

4.7.4 浸焊工艺中的注意事项 158

项目实施 159

项目评价 165

练习与提高 166

项目5 印制电路板表面贴装和自动焊接 167

项目概述 167

项目资讯 168

5.1 印制电路板SMT工艺流程 168

5.1.1 单面组装工艺 168

5.1.2 单面混装工艺 168

5.1.3 双面组装工艺 168

5.1.4 双面混装工艺 169

5.2 焊锡膏印刷 169

5.2.1 焊锡膏 169

5.2.2 焊锡膏印刷设备 171

5.2.3 印刷机参数含义 172

5.2.4 焊锡膏印刷 173

5.2.5 焊锡膏印刷质量分析 180

5.3 贴片胶涂布 181

5.3.1 贴片胶 182

5.3.2 贴片胶的涂布和固化方法 182

5.3.3 贴片胶的涂布工艺要求和注意事项 183

5.3.4 点胶工艺的质量分析 184

5.3.5 点胶设备 184

5.4 自动贴片 185

5.4.1 贴片机种类和性能指标 185

5.4.2 贴片机的贴片前检查 186

5.4.3 对贴片质量的要求 186

5.4.4 贴片质量分析 187

5.5 波峰焊 188

5.5.1 波峰焊原理和设备 188

5.5.2 波峰焊机主要工作过程 190

5.5.3 波峰焊操作工艺 192

5.5.4 波峰焊工艺中的检查工作 194

5.5.5 波峰焊接缺陷分析 194

5.6 再流焊 197

5.6.1 再流焊设备 197

5.6.2 再流焊工艺的特点与要求 201

5.6.3 再流焊工艺中的温度控制 202

5.6.4 再流焊常见缺陷的成因及解决办法 203

5.7 在线测试和自动光学检测 206

5.7.1 在线测试 206

5.7.2 自动光学检测 207

5.8 其他焊接技术 208

5.8.1 压接 209

5.8.2 绕接 209

5.8.3 其他焊接方法 209

项目实施 210

项目评价 222

练习与提高 223

项目6 电子产品整机装配与调试 225

项目概述 225

项目资讯 226

6.1 电子产品整机装配基础 226

6.1.1 整机装配的工艺要求 227

6.1.2 整机装配的工艺过程 228

6.2 整机生产过程中的静电防护 228

6.2.1 静电的产生及危害 228

6.2.2 静电防护的材料和方法 229

6.2.3 静电的防护 231

6.3 电子产品整机组装 233

6.3.1 线缆的连接 233

6.3.2 零部件的装连固定 235

6.3.3 常用零部件的装配举例 238

6.4 电子产品调试 239

6.4.1 调试工作的内容 239

6.4.2 调试方案的制订 239

6.4.3 正确选择和使用仪器 240

6.4.4 调试工作对调试人员的要求 241

6.4.5 调试过程中的安全防护 241

6.4.6 调试的工装夹具 242

6.4.7 调试的步骤 242

6.4.8 调试中故障查找和排除 244

6.5 电子产品整机质量检验 246

6.5.1 整机的老化 246

6.5.2 整机产品的环境试验 246

6.5.3 3C强制认证 247

6.6 电子产品包装 249

6.6.1 电子产品常用的包装形式和包装材料 250

6.6.2 包装的技术要求 250

6.6.3 电子产品整机包装工艺 250

项目实施 251

项目评价 255

练习与提高 256

项目7 电子工艺文件的识读与编制 257

项目概述 257

项目资讯 258

7.1 工艺文件基础 258

7.1.1 技术文件的特点 258

7.1.2 技术文件的分类 258

7.1.3 技术文件的管理 259

7.2 设计文件 259

7.2.1 设计文件的分类 259

7.2.2 设计文件的编号（图号） 260

7.2.3 设计文件的成套性 260

7.2.4 常用设计文件简介 261

7.3 工艺文件 263

7.3.1 工艺文件的组成 263

7.3.2 工艺文件的编号 263

7.3.3 工艺文件的成套性 264

7.3.4 工艺文件的编制方法 266

7.3.5 常用工艺文件简介 266

项目实施 272

项目评价 277

练习与提高 277

项目参考文献 279

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