漫谈光通信 模块卷PDF电子书下载

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波分与骨干网 2

高速通信为什么选光-电的趋肤效应 2

区别 传送网/承载网，有线接入/无线接入/城域接入，城域传送网/IP承载网 4

IP与IP承载，传送网与承载网 6

传送网OTN与PTN的区别 8

Telecom，Datacom， Access 10

什么是环网 15

区分客户侧与线路侧 18

干线光通信系统容量 20

网络传输距离 21

从直调直检的强度调制到相干通信 23

四波混频 25

四波混频的危害 30

波长调度 33

为什么DWDM系统，高速率不能用NRZ？ 36

100 G光模块CFP，CFP2，CFP-DCO，CFP2-ACO 38

相干接收之平衡探测器 41

相位调制与解调 45

四相位的调制与解调 48

相干光模块中的本振光源 51

DP-QPSK 53

QPSK星座图与IQ眼图的对应 55

QPSK和星座图 58

相干光模块 63

混频器 67

200 G 400 G系统中的相干接收是什么 69

什么是DST色散支持传输 75

相位与相位调制 80

DMT 82

奈奎斯特滤波、脉冲整形、升余弦滤波器 84

5G与5G光模块 92

无线基站之BS，BTS，NB，eNB，gNB 92

D-RAN与C-RAN 93

5G之彩光与无色 97

彩光模块之有源波分、无源与半有源波分 100

一个基站前传到底是用6个还是12个，或者是24个模块 102

基站之宏蜂窝、微蜂窝 107

无线基站与直放站的区别 109

用于5G前传的DSFP光模块封装 111

关于5G前传Open-WDM、半有源及彩光模块 113

5G前传 中传 回传 117

调顶 119

10 G TOSA用于25 G传输 124

数据中心高速光模块 130

光模块中KR， CR，SR，DR，FR，LR，ER与ZR 130

Infiniband光模块SDR/DDR/QDR/FDR/EDR/HDR/NDR 131

数据中心服务器——塔式、机架式、刀片式 134

数据中心TOR 137

数据中心的杠杆作用 140

IDC/DCI与光模块的关系 141

交换机的收敛比 142

数据中心光模块/器件的可靠性标准，是否可放宽 145

阿里浸没式数据中心 148

数据中心光模块的波长选择 152

Co-packaging 154

Lumentum观点：用于800 G/1.6 T光模块的单波200 G激光器有望实现 158

数据中心光模块能耗需求 161

400 G光模块MSA多源协议 164

COBO 168

bidi 171

几个400 G光模块MSA的优缺点分析 173

单波100 G MSA 174

400 G MSA新增CWDM8 177

8×50G多模400 G BiDi技术规格 179

短距传输从单波25 G向单波50 G技术演进 182

PAM4与NRZ到底是几倍的关系？2倍、3倍还是4倍 183

华为虚拟单边带载波PAM4实现100 G Bd，200 Gb/s传输 187

100 G光模块的LWDM和CWDM 189

CWDM4-OCP光模块规格 191

100 G短波（850～940 nm）波分复用多源协议 192

40 km以下100 G光模块标准发展 195

为何100 G光模块发射光功率估算是单通道＋6 198

40 G/100 G的Skew 200

PON光模块 206

ONU ONT区别 206

OLT C＋＋ 209

Combo PON中D1，D2的来龙去脉 214

Google fiber的下一代光接入架构 217

无色ONU的“无色” 220

什么是光猫 223

何为8B10B 64B66B 226

下一代PON融合 229

光学透镜 232

硅微透镜（一） 232

硅微透镜（二） 234

硅微透镜（三） 237

C-lens与G-lens 241

自聚焦透镜 244

平面透镜的聚焦 246

合分波MUX/DeMUX 252

基于MZ结构的波分复用器 252

用PBS做CWDM4的合分波 257

罗兰圆 262

闪耀光栅 264

布拉格光栅 268

镀膜厚度与反射率 271

隔离器 276

法拉第旋光片 276

磁光效应、法拉第磁光效应、光隔离器 283

偏振片 287

激光器前端为什么要加隔离器 289

TEC热电制冷器 294

TEC与热电偶 294

TEC 296

波长选择开关（WSS） 302

LCOS WSS 302

电接口 312

SERDES 312

区分光模块电接口XAUI， XLAUI， CAUI和CDAUI 314

SFI与XFI 314

光模块中的gearbox 315

电接口AUI中的C2C和C2M 318

直流耦合与交流耦合 318

光模块高速电接口CEI分类 320

电路简析发射端 324

驱动器 324

光模块中的CDR 326

激光器AC驱动，为什么用1/2mod电流计算 329

预加重与去加重 332

预加重与均衡——S参数分析 335

自动功率控制 341

APC单闭环与双闭环 342

Bias-T 345

电路简析接收端 348

前向纠错FEC 348

HCB与MCB 351

突发TIA 352

TIA增益 354

bit by bit的突发TIA 358

PHY与TIA的区别 362

RSSI之MON，Sink，Source 364

RSSI之光电流镜像 370

升压电路的控制 373

为何APD的电压输入端会串联一个电阻 375

APD的升压电路原理 382

信号的1R，2R和3 R 385

高速信号处理 388

光模块电路之高速信号为何要考虑反射 388

PAM4的CDR 392

如何用两路NRZ合成PAM-4 395

高频线缆之无氧铜 398

25 G TOcan的高频信号处理方法 401

高频差分低阻抗（连接激光器）的过孔处理 405

高频差分信号处理 409

用于5G基站前传TOcan管脚偏心度对带宽的影响 412

高速信号的PCB传输速度、时延与危害 416

光器件25 G信号与PCB连接的阻抗不连续处理 420

单波100 G差分线的串扰解决方案 422

为何高频电路中，介电常数变得非常重要 424

高频探针 射频探针 428

史密斯圆图（一） 432

史密斯圆图（二） 436

光传输的信号损伤与补偿 440

光模块电路之高速布线串扰3W原则 441

光模块的电路设计——为什么考虑EMC 443

区分“旁路电容”和“去耦电容” 446

为何400G的高频耦合电容都是pF级别 447

高速光模块里的硅电容 450

光模块的EMI为什么选用磁珠而不是电感 454

磁珠或电阻的硫化 456

缩略语 459

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