现代集成电路制造工艺 活页式PDF电子书下载

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模块一 半导体产业和摩尔定律 1

任务一 半导体产业简介 2

任务二 半导体发展方向 7

任务三 摩尔定律 10

任务四 IC制造中的一些专业术语 13

模块二 硅晶圆和晶圆制备 21

任务一 半导体和硅 22

任务二 单晶硅生长和晶圆制备 29

任务三 晶圆检测 43

任务四 晶圆尺寸演变 45

模块三 芯片制造的污染与净化 52

任务一 芯片制造的污染 53

任务二 心片制造的净化 59

模块四 集成电路成膜工艺 81

任务一 （硅热）氧化工艺 82

任务二 淀积 89

任务三 物理气相沉积法 103

模块五 光刻中的光学与光刻机技术 112

任务一 光刻中的光学 113

任务二 光刻工艺设备 120

模块六 光刻、蚀刻和掺杂工艺 145

任务一 光刻 146

任务二 蚀刻 155

任务三 掺杂 162

模块七 集成电路封装 178

任务一 前段工艺 180

任务二 后段工艺 190

任务三 集成电路封装 195

模块八 集成电路芯片测试工艺（现场实例）——“1＋X”证书考证实例 210

任务一 晶圆探针测试 211

任务二 典型重力式分选机测试工艺 219

参考文献 239

附录 半导体制造专业词汇英汉对照 240

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