2004 年出版318 页ISBN：7030129334
本书以主流的IBM-PC系列及其兼容微型计算机为例，全面深入地介绍了微型计算机的组成原理以及接口技术。其内容包括接口的基础知识、微处理器的基本结构、I/O端口地址译码技术、半导体存储器、系统总线与接口...
2003 年出版542 页ISBN：7040133059
实时系统是计算机科学与工程系的本科高年级和研究生课程。本书涵盖的内容有调度、资源访问控制、验证等，这些技术广泛应用于实时计算和通信系统中。第1章概述几个采样实时应用。第2章给出了强实时和弱实时系...
2004 年出版264 页ISBN：7560825400
主要内容 本书是关于中国传统建筑最主要的工具——木作工具极其相关建筑技术的史的研究。从木料加工工序，即伐木、制材、平木、节点及细部制作等几个方面，利用考古发掘材料和古代文献资料，从古代冶金技术发展...
2003 年出版397 页ISBN：7302073414
本书以Visual Basic.NET 2003为平台，在介绍了浅显易懂的知识之后，以“操作步骤+图例”的讲解方式，从易到难，从简单到复杂，向用户全面介绍Visual Basic.NET 2003同数据库的连接方法，以及在桌面开发和Web领域的应用...
2003 年出版205 页ISBN：750538757X
本书是高职高专电子技术专业教材。电路基础是高等职业教育的基础课程之一，是高职学生学习其他电子类课程的基础。本书着重理论与实践相结合，既深入浅出地讲解理论知识，又设计了综合例题和基础实验。全书共分9...
2003 年出版437 页ISBN：7302073767
芯片尺寸封装（CSP）是20世纪90年代初兴起的一种高效率的IC封装，其封装尺寸小、封体薄，多数具有阵列式排列的引出端，便于测试和表面安装式组装，非常适合于便携式、高密度或高频率电子器件的封装。本书全面介绍了芯...
1999 年出版178 页ISBN：7563013067
本书重点阐述建筑材料的技术要求与使用性能，并结合建筑工程实际情况尽量对一些常用建筑材料的组成、技术性能、用途予以列表说明，新颖实用。除突出介绍三大建筑材料外，还介绍了相关的装饰装潢材料，使该书的实用...
