党冀萍主编2004 年出版244 页ISBN：7504637572
本书介绍了半导体分立元器件装调工国家职业标准及装调工技术。
李名復著1998 年出版376 页ISBN：7030023978
本书介绍近代半导体物理学中比较活跃的几个领域的基本成就和新的发展。全书共五章：第一章论述完整晶体的能带理论，其中包括 LCAO 方法，赝势方法， k·p 方法和自旋轨道耦合。第二章论述半导体中的缺陷态，重点介绍...
刘斌主编2017 年出版224 页ISBN：9787111502685
本书根据微电子机械系统的发展趋势，主要介绍了常用的微系统制作工艺，并加入了部分超大规模集成电路工艺。本书在微电子制造技术的基础上主要包括了MEMS及微系统常用材料、硅的各向同性腐蚀、阳极腐蚀、硅的各...
徐振邦主编；陆建恩副主编；席彩虹，袁琦睦参编；孙萍主审2013 年出版187 页ISBN：9787111400738
本书综合了半导体物理和晶体管原理两部分内容，1-3章介绍了半导体材料、PN结、半导体表面的特性，4-5章系统阐述了双极型、MOS型晶体管的结构和工作原理，第6章简要介绍了其他几种半导体器件。全书根据高等职业教...
师昌绪，李恒德，周廉主编2004 年出版185 页ISBN：7502521569
本书内容包括：基础篇、制备和加工篇、组织结构篇、性能测试篇、使用行为篇、金属材料篇、无机非金属材料篇、高分子材料篇、复合材料篇、半导体材料篇、特殊功能材料篇、生物医用材料篇。...
杨铁军主编2013 年出版200 页ISBN：9787513017886
本书收集了一个特定行业的专利态势分析报告。每个报告从相关行业的专利（国内、国外）申请、授权、申请人的已有专利状态、其他先进国家的专利状况、同领域领先企业的专利壁垒的方面入手，充分结合相关数据，展开分...
