杨树人等编著2004 年出版264 页ISBN:7030128176
《半导体材料(第2版)》是为大学本科与半导体相关的专业编写的教材。《半导体材料(第2版)》介绍主要半导体材料硅、砷化镓等制备的基本原理,工艺和特性的控制等。全书分11章:第1章为硅和锗的化学制备;第2章为区...
(美)尼曼著2011 年出版750 页ISBN:9787121146985
本书是微电子技术领域的基础教程。全书涵盖了量子力学、固体物理、半导体材料物理及半导体器件物理等内容,共三部分(合计15章)。第一部分是基础物理,包括固体晶格结构、量子力学和固体物理;第二部分是半导体材料...
半导体光源(LED,OLED)及照明设计丛书 光源原理与设计 第3版
郭睿倩主编;复旦大学电光研究所(光源与照明工程系),国家半导体照明工程研发及产业联盟编著2017 年出版521 页ISBN:9787309132397
本书在前两版的基础上,保留了部分传统光源内容,如热辐射光源和气体放电光源;大幅度增加了半导体光源(LED和OLED)的内容,使其约占全书的2/3,以全面反映最近十多年来国内外电光源科技发展的最新成果。...
(美)安德森(Anderson,B.I.),(美)安德森(Anderson,R.L.)著2006 年出版773 页ISBN:7302124507
本书分为5部分共11章,全面介绍了半导体材料的基本性质和半导体器件的基本工作原理。与国内外关于半导体器件的其他教科书相比,这本书和半导体物理衔接更紧密,介绍了最新的半导体器件方面的进展,从器件物理和工...
袁益让,刘蕴贤著2018 年出版494 页ISBN:9787030519009
半导体器件数值模拟的计算方法是现代计算数学和工业与应用数学的重要领域。半导体器件数值模拟,就是用电子计算机模拟半导体器件内部重要的物理特性和获取有效数据,是设计和研制半导体器件结构的有效工具。本...
(美)HWAIYU GENG等著;赵树武 陈松 赵水林 黄小锋等译2006 年出版732 页ISBN:7121032813
本书是一本综合性很强的参考书,由60名国际专家编写,并由同等水平的顾问组审校,内容涵盖相关技术的基础知识和现实中的实际应用,以及对生产过程的计划、实施和控制等运营管理方面的考虑。涉及制造工艺和辅助设施...
半导体物理性能手册 第3卷 下 2-4 compound semiconductors 英文
SadaoAdachi主编2014 年出版472 页ISBN:9787560345192
本册由7章组成,介绍Ⅳ族半导体,包括:1.钻石(C),2.硅(Si),3.锗(Ge),4.灰锡,5.立方碳化硅(3c原文如此),6.六角碳化硅(2h—4h—6h碳化硅等),7.菱形的碳化硅(15r—r—21、24r sic等),共7种化合物的结构属性、热性......
(日)SADAOADACHI著2009 年出版356 页ISBN:9787030250957
本书主要介绍IV族、III-V和II-VI族半导体材料的电学性能、光学特性、热学特性、力学特性等性质。本书包括两个方面:一方面描述各种IV族、III-V和II-VI族半导体材料的关键特性,另一方面从固体物理学的角度出发...