（比）克莱，（比）西蒙著2010 年出版392 页ISBN：9787502451752
本书全面系统介绍了有关锗晶体生长、长入缺陷和工艺导致缺陷、不同材料、工艺相关问题直至最现代的ULSI器件等所有方面。第一章至第七章更多考虑引导性叙述，包括基础材料、缺陷和器件等内容。第八章到第十二...
邹念育主编2013 年出版194 页ISBN：9787122164889
本书是一本介绍半导体照明的科普读物。书中通过100个左右的问题，高度概括深入浅出地的介绍了半导体照明材料及技术的过去、现在和未来，以及半导体照明材料的独有特点、关键技术和应用。书中在给出严格正确的...
Kwok.k.Ng著2009 年出版715 页ISBN：9787030246998
本书内容丰富，涉及面广，阐释简捷，服务面较广，搜集了几乎全部的半导体器件，包括74大类和200多小类的半导体器件，各部分言简意赅地介绍了各器件的结构、性能和应用。第15大部分：五部分附录，较完整地总结出有关半......
方志烈编著2014 年出版267 页ISBN：9787121232305
半导体照明是指用全固态发光器件（发光二极管，即LED）作为光源的照明，具有高效、节能、环保、寿命长、易维护等显著特点，是近年来全球最具发展前景的高新技术领域之一。本书从半导体发光器件和照明两个角度，在介绍....
康志成著2009 年出版111 页ISBN：9787118061680
本书介绍了大型超导磁体电流引线的理论以及在EAST装置上的应用。全书共分七章，主要内容包括超导磁体电流引线的基本理论，电流引线的设计方法，EAST核聚变装置超导磁体电流引线的设计实例，有限元软件ANSYS和FLUEN...
战瑛，张逊民主编2011 年出版96 页ISBN：9787121128875
本书针对整个半导体光电器件封装所用条件及工艺流程进行介绍，包括：光电器件封装规范、扩晶工艺、装架工艺、引线焊接工艺、器件封装工艺、产品的检测与包装6个项目，对半导体光电器件封装工艺流程及技术要求都...
余金中著2015 年出版401 页ISBN：9787030442178
本书十二章，分别介绍半导体光子学基础、应用和发展趋势；描述异质结能带和量子结构的物理性质、制备方法；分析半导体激光器、探测器、光波导的基础原理和单模工作的条件；着重介绍各种光子器件的结构、工作原理和...
