袁益让，刘蕴贤著2018 年出版494 页ISBN：9787030519009
半导体器件数值模拟的计算方法是现代计算数学和工业与应用数学的重要领域。半导体器件数值模拟，就是用电子计算机模拟半导体器件内部重要的物理特性和获取有效数据，是设计和研制半导体器件结构的有效工具。本...
（美）HWAIYU GENG等著；赵树武 陈松 赵水林 黄小锋等译2006 年出版732 页ISBN：7121032813
本书是一本综合性很强的参考书，由60名国际专家编写，并由同等水平的顾问组审校，内容涵盖相关技术的基础知识和现实中的实际应用，以及对生产过程的计划、实施和控制等运营管理方面的考虑。涉及制造工艺和辅助设施...
半导体物理性能手册 第3卷 下 2-4 compound semiconductors 英文
SadaoAdachi主编2014 年出版472 页ISBN：9787560345192
本册由7章组成，介绍Ⅳ族半导体，包括：1.钻石（C），2.硅（Si），3.锗（Ge），4.灰锡，5.立方碳化硅（3c原文如此），6.六角碳化硅（2h—4h—6h碳化硅等），7.菱形的碳化硅（15r—r—21、24r sic等），共7种化合物的结构属性、热性......
（日）SADAOADACHI著2009 年出版356 页ISBN：9787030250957
本书主要介绍IV族、III-V和II-VI族半导体材料的电学性能、光学特性、热学特性、力学特性等性质。本书包括两个方面：一方面描述各种IV族、III-V和II-VI族半导体材料的关键特性，另一方面从固体物理学的角度出发...
杨银堂，朱樟明，刘帘曦编著2009 年出版255 页ISBN：9787121082542
本书全面介绍了现代半导体集成电路的基础知识、分析与设计方法。全书共分为5个部分，第一部分（第1～2章）为集成电路的基础知识，主要介绍各种集成器件的结构和模型、集成电路的典型工艺。第二部分（第3～5章）为双极......
郭伟玲主编；钱可元，王军喜副主编；李建军，张伟，张宁，汪延明，王新建，高伟参编2015 年出版234 页ISBN：9787121267482
本书包含三部分：LED外延技术、芯片技术和封装技术。外延技术包括LED材料外延MOCVD技术和检测技术、蓝绿光外延结构设计与生长技术、黄红光LED外延结构设计与制备技术；芯片技术包括芯片制造基础工艺、蓝绿光芯...
雍永亮著2017 年出版105 页ISBN：9787121313950
典型半导体团簇及其团簇组装材料的结构及其电子性质的研究是当前团簇科学研究的热点，本书采用第一性原理中的各种方法对系列典型的半导体团簇的几何结构和电子性质等进行理论研究，发现该类团簇的结构及其成键...
金万勤，徐南平著2013 年出版255 页ISBN：9787030381170
混合导体材料是一类同时具有氧离子和电子导电性能的新型陶瓷膜材料。此类材料不仅具有催化活性，其在中高温环境下对氧具有绝对选择性，因而在纯氧制备、燃料电池以及化学反应器等方面展现出广阔的应用前景。近...
