许并社主编；梁建，刘旭光，贾虎生副主编2013 年出版240 页ISBN：9787122190987
本系列丛书共分《半导体化合物光电原理》、《半导体化合物光电器件制备》、《半导体化合物光电器件检测》三部。从ⅢA—ⅤA族半导体化合物的基本原理、光电器件制备与工艺，以及器件性能检测等方面，较系统地介...
国家半导体照明工程研发及产业联盟组织编写2013 年出版458 页ISBN：9787122186263
《半导体照明中国梦》一书内容分为：政府篇、技术篇、产业篇、联盟助力、全球化、LED人生、独立观察、插文花絮、大家谈等九大篇章，以时间为轴、产业10年发展过程中的重大事件为主线，图文并茂，展现10年历程和取...
（美）尼曼著2015 年出版486 页ISBN：9787121250606
本书是微电子学和集成电路设计专业的基础教程，内容涵盖了量子力学、固体物理、半导体物理和半导体器件的全部内容。本书在介绍了学习器件物理所必需的基础理论之后，重点讨论了PN结、金属-半导体接触、MOS场效...
刘恩科，朱秉升，罗晋生等编著1998 年出版386 页ISBN：7560510108
内容简介 本书较全面地论述了半导体物理的基础知识，全书共13章，主要内容为：半导体的晶格结 构和电子状态；杂质和缺陷能级；载流子的统计分布；载流子的散射及电导问题；非平衡载流子 的产生、复合及其运动规律；半......
党冀萍主编2004 年出版244 页ISBN：7504637572
本书介绍了半导体分立元器件装调工国家职业标准及装调工技术。
