师昌绪，李恒德，周廉主编2004 年出版185 页ISBN：7502521569
本书内容包括：基础篇、制备和加工篇、组织结构篇、性能测试篇、使用行为篇、金属材料篇、无机非金属材料篇、高分子材料篇、复合材料篇、半导体材料篇、特殊功能材料篇、生物医用材料篇。...
赵正平著2017 年出版298 页ISBN：9787118114546
本书将介绍新世纪十几年来第三代半导体--宽禁带半导体在固态高频和微波领域的发展，形成了新一代电力电子器件和第五代固态微波器件的格局。同时介绍宽禁带半导体高频与微波功率器件与电路这一革命性的发展在...
侯建国主编2009 年出版370 页ISBN：9787312022227
本书以清晰的物理图像和丰富的实验结果，比较全面地介绍了基于半导体量子点的量子计算和量子信息方面的最新研究进展。内容有：半导体量子点形貌结构和基本特性介绍；激子量子比特旋转和量子逻辑运算等量子计算方...
叶志镇，吕建国，张银珠等著2009 年出版190 页ISBN：9787308066242
ZnO是一种新型的Ⅱ-Ⅵ族半导体材料，具有许多优异的性能。但由于ZnO存在诸多的本征施主缺陷（如空位氧Vo和间隙锌Zni），对受主产生高度自补偿作用，天然为n型半导体，难以实现p型转变。ZnO薄膜p型掺杂的实现是ZnO基光...
韩雁，丁扣宝编著2013 年出版276 页ISBN：9787121193422
本书内容包括半导体工艺及器件仿真工具Sentaurus TCAD，工艺仿真工具TSUPREM-4 及器件仿真工具MEDICI，工艺及器件仿真工具SILVACO-TCAD，工艺及器件仿真工具ISE-TCAD及工艺仿真工具（DIOS）的优化使用、器件仿真工具...
（美）纽曼著2009 年出版515 页ISBN：9787302178958
本书是Donald A.Neamen教授的Microelectronic Circuit Analysis and Design中译本。全书共分半导体器件及其基本应用、模拟电子学和数字电子学三部分，共17章，根据国内电子技术类课程教学的特点将本书分为三册...
（英）W.施罗特尔（Wolfgang Schroter）主编；甘骏人，夏冠群等译2001 年出版530 页ISBN：7030075250
本卷主要介绍半导体的电子结构与性能。本卷共11章。第1章至第4章主要阐述半导体中的能带理论、光学性质和电荷输送，本征点缺陷及深中心；第5章至第8章叙述平衡、非平衡，扩散"和淀积，位错，半导体中的晶界及界面；第9...
