国家半导体照明工程研发及产业联盟组织编写2013 年出版458 页ISBN：9787122186263
《半导体照明中国梦》一书内容分为：政府篇、技术篇、产业篇、联盟助力、全球化、LED人生、独立观察、插文花絮、大家谈等九大篇章，以时间为轴、产业10年发展过程中的重大事件为主线，图文并茂，展现10年历程和取...
吴启迪等著2006 年出版250 页ISBN：7121031914
本书以半导体制造系统调度为研究对象，在全面分析半导体制造系统调度特点的基础上，对半导体制造系统调度中存在的问题进行了详细的解剖、分析，并对各个子问题的求解方法进行了详细介绍，最后通过实例介绍了各调度...
许并社主编；梁建，刘旭光，贾虎生副主编2013 年出版240 页ISBN：9787122190987
本系列丛书共分《半导体化合物光电原理》、《半导体化合物光电器件制备》、《半导体化合物光电器件检测》三部。从ⅢA—ⅤA族半导体化合物的基本原理、光电器件制备与工艺，以及器件性能检测等方面，较系统地介...
（美）尼曼著2015 年出版486 页ISBN：9787121250606
本书是微电子学和集成电路设计专业的基础教程，内容涵盖了量子力学、固体物理、半导体物理和半导体器件的全部内容。本书在介绍了学习器件物理所必需的基础理论之后，重点讨论了PN结、金属-半导体接触、MOS场效...
刘恩科，朱秉升，罗晋生等编著1998 年出版386 页ISBN：7560510108
内容简介 本书较全面地论述了半导体物理的基础知识，全书共13章，主要内容为：半导体的晶格结 构和电子状态；杂质和缺陷能级；载流子的统计分布；载流子的散射及电导问题；非平衡载流子 的产生、复合及其运动规律；半......
党冀萍主编2004 年出版244 页ISBN：7504637572
本书介绍了半导体分立元器件装调工国家职业标准及装调工技术。
金万勤，徐南平著2013 年出版255 页ISBN：9787030381170
混合导体材料是一类同时具有氧离子和电子导电性能的新型陶瓷膜材料。此类材料不仅具有催化活性，其在中高温环境下对氧具有绝对选择性，因而在纯氧制备、燃料电池以及化学反应器等方面展现出广阔的应用前景。近...
