中华人民共和国国家标准 GB/T20633.1-2006/IEC61086-1:2004 承载印制电路板用涂料（敷形涂料）第1部分:定义、分类和一般要求=Coattings for loaded
classification and genneral requirements2222 年出版0 页ISBN：
模拟电子系统设计指南 基础篇 从半导体、分立元件到TI集成电路的分析与实现
何宾编著2017 年出版668 页ISBN：9787121326844
本书从最基本的半导体PN结开始，以二极管、双极结型晶体管、金属氧化物半导体场效应管，以及美国TI公司的集成运算放大器、集成功率放大器、集成线性低压降电源芯片、集成开关电源芯片为主线，本着由浅入深、从分...
2014-2015年中国工业和信息化发展系列蓝皮书 2014-2015年中国集成电路产业发展蓝皮书
中国电子信息产业发展研究院编著；罗文主编；安晖副主编2015 年出版243 页ISBN：9787010149820
本书稿系工业和信息化部赛迪研究院组织撰写的年度行业发展分析报告，是对该行业2013年度发展状况的权威分析和2014年发展前景的权威预测。具体内容分八部分：“综合篇”主要探讨2013年全球软件产业发展状况和20...
硅超大规模集成电路工艺技术 理论、实践与模型 fundamentals， practice and modeling
（美）James D. Plummer，（美）Michael D. Deal，（美）Peter B. Griffin著；严利人，王玉东，熊小义等译2005 年出版618 页ISBN：7121019876
本书是美国斯坦福大学电气工程系“硅超大规模集成电路制造工艺”课程所使用的教材，该课程是为电气工程系微电子学专业的四年级本科生及一年级研究生开设的一门专业课。本书最大的特点是，不仅详细介绍了与硅超...
张兴伟等编著2009 年出版415 页ISBN：9787115186829
本书着重讲述了采用爱立信手机平台（EMP）的索尼爱立信手机的电路特点与故障维修技巧。同时，也介绍了部分采用Broadcom基带方案的索尼爱立信手机。本书选择了索尼爱立信手机中具有代表性的手机。其中，第1章简单介...
2015-2016年中国工业和信息化发展系列蓝皮书 2015-2016年中国集成电路产业发展蓝皮书
中国电子信息产业发展研究院编著；王鹏主编；霍雨涛副主编2016 年出版301 页ISBN：9787010165172
本书稿系工业和信息化部赛迪研究院组织撰写的年度行业发展分析报告，是对该行业2015年度发展状况的权威分析和2016年发展前景的权威预测。具体内容分八部分：“综合篇”主要探讨2015年全球集成电路产业发展状况...
朱伟兴，马长华主编2012 年出版381 页ISBN：9787040335569
本书是朱伟兴主编的普通高等教育“十一五”国家级规划教材《电路与电子技术（电工学I）》和《电工电子应用技术（电工学II）》的配套学习辅导与习题解答。全书共分2篇和附录，第1篇为电路与电子技术，共12章；第2篇为电.....
