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（加）Safa Kasap，（英）Peter Capper主编2013 年出版293 页ISBN：9787560337623

本书主要内容包括：单晶硅、锗硅、砷化硅的性质及应用，高温电子材料，无固定形态半导体，微晶硅，铁电材料，薄膜材料等。

蔡国猷编著1988 年出版180 页ISBN：

李畊，杨水枝编著1979 年出版211 页ISBN：

（日）御子柴宣夫等编；袁健畴译1991 年出版291 页ISBN：7505313193

（日）御子柴宣夫，袁健畴译1988 年出版291 页ISBN：7505301810

吕文中，汪小红编著2002 年出版273 页ISBN：7505381679

李言荣，恽正中主编2001 年出版429 页ISBN：7302043965

电子工业部电子新材料编辑组编1983 年出版651 页ISBN：

傅胜利编著1976 年出版187 页ISBN：

Charles A.Harper2222 年出版333 页ISBN：