本书编委会编著2009 年出版337 页ISBN：9787121077425
本书从零开始、逐步深入，并通过大量的图示全面介绍Word 2007的相关知识。主要内容包括Word 2007文档的基本操作、编辑Word 2007文档、文本的美化操作、段落的优化设置、快速格式化文档、绘制图形、通过Word...
张兴伟等编著2009 年出版292 页ISBN：9787121087608
本书着重讲述了采用EMP平台芯片组手机的电路特点与故障维修技巧，选择了EMP芯片组手机中具有代表性的索尼爱立信和LG手机进行讲解。其中，第1章简单介绍了EMP平台的基带芯片；第2章、第3章分别介绍了LG-U8380手机...
宋军，吴海青主编2018 年出版168 页ISBN：9787564178987
该实验教程是作者多年来实验教学的总结和梳理。教程主要分为三个部分：第一部分是模拟电子技术实验，包括常用仪器的使用、单管放大电路、负反馈电路测试、差分放大电路、集成运算放大器应用、低频功率放大器、...
（美）赛利特·德累福斯著；刘海军等译2000 年出版435 页ISBN：7805649510
黑客是何方神圣，他们为什么这么做？为此，没有一个确切的答案，因为每名黑客都与众不同，他们既不像普通人，也不像他们自己。本书所述的黑客们确有其人，他们的事迹有的已广为人知，而绝大多数被淹没在了互联网中。......
陈亮主编；方安仁，景茹副主编；冯莉颖主审2016 年出版114 页ISBN：9787517045779
本书是电子信息类、电力能源类、通信类、机电类等专业的实训教材，本着让学生从做中学，老师在学生做中教（学生）的指导思想，采用项目引导、任务驱动的模式把基本知识、专业技能和职业能力传授给学生。全书共分五大...
陆向宁著2016 年出版156 页ISBN：9787121307096
本书将主动红外无损检测技术应用于微电子封装领域，在介绍主动红外热成像检测原理、方法及系统组成的基础上，建立了倒装焊结构的热传导数学模型，并给出解析求解过程；将常见焊球缺陷引入倒装芯片的热传导模型，建立...
本书编写组编2008 年出版952 页ISBN：7115176663
本书整理了国内外数百家生产厂家生产的几千种模拟数字转换器贴片元件的型号及有关参数。书中首先介绍了该手册的使用方法，然后以表格的形式重点介绍了器件型号、名称、参数、生产厂家以及封装形式。此外，还介...
潘英俊，邹建编著2000 年出版169 页ISBN：7562420807
本书是以工科大学非光电子专业的硕士研究生和本科高年级学生为对象编写的教材。该教材从光电信息系统的全过程考虑进行编写，包括光载波源、光波的传输、光波的调制、探测与解调以及光通信基础等内容。光载波...
吴德馨等编著2002 年出版236 页ISBN：7502535926
绿色过程工程是一门多学科交叉渗透的新兴学科。本书针对新世纪绿色过程工程学科的发展物点，以过程工业绿色化为主线，在介绍生态环境、过程工业、过程工程学、可持续发展、原子经济性概念基础上，着重阐述绿色过...
朱传琴，高安芹主编2010 年出版261 页ISBN：9787512312579
本书为普通高等教育“十二五”规划教材（高职高专教育）。全书共分七章，主要内容包括根直流稳压电源的设计、音频功率放大器的设计、函数信号发生器的设计、密码锁的设计与调试 、数字钟的设计与调试、数字电压...
