毛忠宇，潘计划，袁正红编著2014 年出版323 页ISBN：9787121234156
本书通过四种最有代表性的封装类设计实例(QFP、PBGA、FCPBGA、SIP)，详细介绍了封装设计过程及基板、封装加工、生产方面的知识。本书还涵盖封装技术的概念，常用封装材料介绍及封装工艺流程、金属线框QFP的设...
陆永宁编著2006 年出版591 页ISBN：7121029219
本书是国内撰写出版的第一部以非接触IC卡（含标准非接触IC卡和电子标签）的原理与应用为主题的专业化技术读物。全书共分3篇19章，其中包括基础篇、原理篇、应用篇。本书可供从事非接触IC卡芯片、卡片、机具和系...
龙绪明主编2016 年出版292 页ISBN：9787121297090
本书首先介绍集成电路制造技术，包括IC工艺、晶圆制程、芯片制程、封装制程；其次论述微电子封装技术，包括引线键合式芯片叠层、硅通孔（TSV）芯片叠层、晶圆级芯片封装、载体叠层、MEMS（微电子机械系统）、板级立体组....
蔡明介著2008 年出版225 页ISBN：7810937871
本书是作者以自己从事IC设计产业近30年的经验对IC设计、高科技产业的发展所进行的观察和思考，内容涉及知识经济与全球IC设计、台湾与国际IC设计产业现状、竞争力与趋势探索等。...
IC Layout Basics：A Practical Guide
Christopher Saint Judy Saint2004 年出版300 页ISBN：7302083568
随着芯片的新应用—移动电话，个人数字助理，以及消费电子，电子半导体应用的范围大大拓展。同时，对精于CMOS和双极型版图设计的技术人员空前需求。在《集成电路版图基础》一书中，作者Christopher Saint整理了其在I...
刘殿臣主编2010 年出版336 页ISBN：9787118067330
本书提供了市场主要销售的各种品牌型号的平板彩电（包括LED背光源彩电、冷阴极管背光源彩电．等离子彩电）所使用的集成电路的维修数据。是平板彩电维修过程中需要查询的各种有关集成电路结构、参数、替换型号和...
胡运旺编著2014 年出版236 页ISBN：9787121229107
“史上更难就业年”里，此书写给软件、微电子、通信、自动化、电子工程、半导体工艺、材料、计算机、物理、化学等专业，并有意加入IC行业和刚入IC职场的“菜鸟”们。70多位IC圈的CEO、总监、高级经理及资深工...
李龙文，龚斌编著2012 年出版268 页ISBN：9787512320482
本书编者根据自己的工作实践，对大量的英文资料进行归纳、总结，选取近两年来新推出的开关电源控制IC进行介绍，其中包括了最新的控制方式；反激变换器采用准谐振式；同步整流在轻载和空载时关断整流MOS驱动和IC静态...
李东荣主编2012 年出版241 页ISBN：9787504965042
我国的金融IC卡采用PBOC 2.0标准，PBOC 2.0标准在整个IC卡迁移过程中起着奠基石的重要作用，它是整个银行卡产业得以联网通用和健康发展的基础。起源于1993年的“金卡工程”提出了大力发展电子货币的口号，人民银...
