李可为编著2013 年出版239 页ISBN:9787121206498
本书是一本通用的集成电路芯片封装技术教材。全书共13章,内容包括集成电路芯片封装概述、封装工艺流程、厚膜与薄膜技术、焊接材料、印制电路板、元件与电路板的连接、封胶材料与技术、陶瓷封装、塑料封装、...
胡德坤,宋俭主编2013 年出版220 页ISBN:9787307093201
本书编写组根据党的十八大精神对教材进行了修订。本次修订仍然保持了原教材的框架体系,主要是落实党的十八大精神“三进”工作,增加了党的十八大对夺取中国特色社会主义新胜利和全面建成小康社会、全面深化改...