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张太镒，任宏编译2008 年出版278 页ISBN：7121062615
本书参考TI DSP通信类产品的有关技术文档，结合作者长期研究和开发的经验编译而成。内容涵盖蓝牙模块、IEEE 802.11b模块和低功耗模块；Rake接收机、纠错编解码器、交叉结构多处理器和GMSK调制解调器的设计；无绳...
multiayer thin films sequential assembly of nanocomposite materials second
completely revised and enlarged edition 12012 年出版469 页ISBN：3527316485
multiayer thin films sequential assembly of nanocomposite materials second
completely revised and enlarged edition 22012 年出版1088 页ISBN：3527316485
曹建新，刘舒文编著1999 年出版240 页ISBN：7535921701
暂缺《3天跨入 3D HOME Architect》简介
