中华人民共和国国家标准 GB/T 16266-2008 代替GB/T 16266-1996 包装材料试验方法 接触腐蚀=TEST METHOD OF PACKAGING MATERIALS-CO

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2222 年出版0 页ISBN：

第21届全国结构工程学术会议论文集 第3册=PROCEEDINGS OF THE TWENTIETH NATIONAL CONFERENCE ON STRUCTURAL ENGINEERING No

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崔京浩主编2012 年出版454 页ISBN：

第四届全国结构工程学术会议论文集 中 proceeding of the fifth national conference on structural engineering vol.3 工程

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中国力学学会主办编1995 年出版1416 页ISBN：10004750

第七届全国结构工程学术会议论文集 第3卷 proceeding of the fifth national conference on structural engineering vol.3

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2222 年出版638 页ISBN：

第七届全国结构工程学术会议论文集 第2卷 proceeding of the fifth national conference on structural engineering vol.2

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2222 年出版777 页ISBN：10004750

中华人民共和国国家标准 GB/T 16265-2008 代替GB/T 16265-1996 包装材料试验方法 相容性=TEST METHOD OF PACKAGING MATERIALS-COM

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2222 年出版0 页ISBN：

第五届全国结构工程学术会议论文集 第3卷 proceeding of the fifth national conference on structural engineering vol.3

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中国力学学会主办编2222 年出版678 页ISBN：10004750

第五届全国结构工程学术会议论文集 第2卷 proceeding of the fifth national conference on structural engineering vol.2

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中国力学学会主办编2222 年出版655 页ISBN：10004750

PROCEEDINGS OF THE ELEVENTH INTERNATIONAL SYMPOSIUM ON STRUCTURAL ENGINEERING Volume II

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Jie Cui，Feng Xing2010 年出版2289 页ISBN：9787030295309

本书为第十一届国际结构工程研讨会的论文集，第十一届国际结构工程研讨会将于2010年12月18日～20日在中国广州召开。本次会议接收的论文为国内外结构工程领域的研究人员及专家近两年所取得的最新成果，具体内容包...

THE SCIENCE AND ENGINEERING OF MICROELECTRONIC FABRICATION SECOND EDOITON

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（美）STEPHEN A.CAMPBELL著2003 年出版603 页ISBN：7505386263

本书系统地介绍了微电子制造科学原理与工程技术，覆盖了集成电路制造所涉及的所有基本单项工艺，包括光刻、等离子体和反应离子刻蚀、离子注入、扩散、氧化、蒸发、气相外延生长、溅射和化学气相淀积等。对每一...