张旦宁等编译1993 年出版505 页ISBN：7535908187
介绍了TTL集成电路的特性、设计方法、试验方法、外形封装等。
《中国集成电路大全》编委会编著1997 年出版537 页ISBN：7118017302
暂缺《专用集成电路和集成系统自动化设计方法》简介
《中国集成电路大全》编写委员会编1989 年出版707 页ISBN：7118002097
本书内容包括4部分内容:总表、集成稳压器、非线性模拟集成电路和附录。
赵保经主编；《中国集成电路大全》编委会编1993 年出版476 页ISBN：7118009768
本书主要内容有:集成电路封装外壳及其所用材料、集成电路封装技术、质量控制及可靠性分析等。
