常钧，黄世峰，刘世权编著2007 年出版199 页ISBN：7122004120
本书涉及水泥、玻璃和陶瓷，按照综合实验工艺流程设计实验顺序。实验设计具有综合性，环节连续，数据分析针对性。
唐译编著2006 年出版243 页ISBN：7104024328
本书以图文并茂的形式，介绍世界著名的雕塑、建筑、绘画以及工艺品等，供读者鉴赏。
机械工业工艺工装标准化技术委员会，中国标准出版社第三编辑室2007 年出版374 页ISBN：7506646021
本汇编收集了截止到2007年5月底以前批准发布的机械工艺工装标准共334项，分三册出版。本书为上册，主要内容包括：技术管理与工艺装备综合、加工工艺综合等。...
刘代俊，蒋文伟，张昭编著2007 年出版283 页ISBN：7122004864
本书对化学加工过程中的共性特点进行综合分类，对转化过程和处理手段进行分析。对化学过程尝试组装和综合运用，融入绿色化工理念和循环经济的思想。...
朱志庆主编；房鼎业主审2017 年出版307 页ISBN：9787122284099
本教材全面系统地阐述了目前化工工艺学应当研究的问题，除对现代化工工业基本知识进行介绍之外，重点介绍了化工原料及其初步加工、无机化工产品典型生产工艺、基本有机化工产品典型生产工艺、精细有机化工产品...
（德）Reinhart Poprawe著2008 年出版397 页ISBN：7302173613
本书介绍了数字电子技术的基础内容。包括基础概念、门电路、组合逻辑电路、触发器等的基本原理和分析方法。
林述琦主编2008 年出版168 页ISBN：7531439581
本书分门别类介绍皮鞋、运动鞋制作工艺的全过程，以《制鞋工国家职业标准》为依据，按照国家职业资格四级（中级）和三级（高级）知识与技能的相关要求，参考制鞋品牌企业的生产工艺流程和质量控制标准，精心采集现阶......
梁瑞林编著2008 年出版194 页ISBN：7030212533
本书主要介绍半导体器件的设计、半导体器件的制作、半导体器件的组装与封装等，从理论到实用，从工艺设计到原材料、元器件、印制电路板制造以及安装、焊接、测试技术进行了详细介绍。...
胡彦辉主编2005 年出版251 页ISBN：7562434301
本书主要讲述模具制造工艺的全过程，包括：模具制造工艺综述；模具零件基本表面的机械加工；精密机械加工；电火花成形加工；电火花线切割加工；其它制模加工技术介绍；钳工及光整加工；典型模具零件加工工艺分析；模......
