低成本倒装芯片技术:DCA,WLCSP和PBGA芯片的贴装技术
(美)刘流诚著;冯士维等译2006 年出版458 页ISBN:7502582363
本书内容为引线键合和焊料两类芯片连接技术、高密度印刷电路板和基底的微孔增层技术、使用常规和非流动等。
Alan Kimmel,Brain Oliver2007 年出版469 页ISBN:7030182278
在过去的25年里,现代DNA芯片技术已经发展到了惊人的水平,通过一次实验即可进行上百万次的测量。DNA芯片A辑和B辑是《酶学方法》系列丛书中的两卷内容,它的出版将会使分子生物学家们在进行DNA芯片实验设计、实...