Packaging : specifications

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purchasing1987 年出版230 页ISBN：

INDUSTRIAL PACKAGING ADHESIVES

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2222 年出版282 页ISBN：

TORTIOUS LIABILITY FOR UNINTENTIONAL HARM IN THE COMMON LAW AND THE CIVIL LAW VOLUME Ⅱ:MATERIALS

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F.H.LAWSON B.S.MARKESINIS1982 年出版343 页ISBN：0521272106

BRILISH PACKAGING TWO

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1993 年出版255 页ISBN：0904866998

plastics packaging properties

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processing2004 年出版0 页ISBN：

中华人民共和国国家标准 GB/T20268-2006 车载导航地理数据采集处理技术规程=Specification for collecting and processing in-car nav

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2222 年出版0 页ISBN：

Progress in Silicon Materials：From Microelectronics to Photovoltaics and Optoelectronics

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杨德仁编2222 年出版251 页ISBN：7030131150

《硅材料研究进展：从微电子到光伏和光电子》是中德科学中心资助的首届中德双边硅材料会议的论文集，文集内容主要包括硅材料在微电子、光伏和光电子领域的前沿问题和研究热点，讨论硅材料在上述领域的应用和前景...

PACKAGING TECHNOLOGY FUNDAMENTALS

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MATERIALS AND PROCESSES2012 年出版579 页ISBN：1845696658

MEMS/MOEMS PACKAGING

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KEN GILLEO PH.D.2005 年出版220 页ISBN：0071455566

BRITISH PACKAGING TWO

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EDWARD BOOTH-CLIBBORN1993 年出版256 页ISBN：0904866998