2019 年出版240 页ISBN:9787121363009
本书在介绍单晶硅的物理、化学和半导体性质,以及单晶硅片在集成电路制造中的应用和加工要求的基础上,全面系统地阐述了硅片旋转磨削原理、超精密磨削机理、超精密磨削工艺、超精密磨床,完整地总结了著者及其团...
机修手册 第3卷 金属切削机床修理 第1篇 机床通用修理技术 第3章 刮研技术与机床导轨的精刨和磨削 上
1964 年出版80 页ISBN:7111034368
2003 年出版538 页ISBN:7111110951
本书共分15章,全面系统地论述了总结了磨削加工技术。书中既对传统磨削加工的实用技术作了介绍,又对磨削领域的最新理论研究成果及新开发成功的先进磨削加工工艺技术作了重点论述。特别在内容上突出了磨削加工...
2005 年出版144 页ISBN:7811070863
本书从多个方面对磨削颤振和磨削表面形貌的形成与控制进行了研究,并得到了有实际应用价值的结论。