电解铜箔生产

金荣涛主编

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2010 年出版256 页ISBN：9787548700876

电解铜箔作为功能材料，主要应用于称之为“电子系统产品之母”的印刷线路板PCB、FPC和锂电池等领域。本书以电解铜箔的生产综合实训为目标，以基本理论、生产装备、生产操作和常见故障处理为核心，全面系统地阐述...

印制电路用覆铜箔层压板新技术

祝大同编著

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2006 年出版361 页ISBN：7508434978

本书主要介绍了覆铜板新材料、新产品的进展、开发和前沿技术的研究和发展。

中华人民共和国国家标准 GB/T 16317-1996 多层印制电路用限定燃烧性的薄覆铜箔聚酰亚胺玻璃布层压板=THIN POLYIMIDE WOVEN GLASS FABRIC COPPER-C

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2222 年出版0 页

印制电路用覆铜箔层压板

辜信实主编

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2002 年出版492 页ISBN：750253668X

印制电路用覆铜箔层压板 第2版

辜信实主编

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2013 年出版637 页ISBN：9787122160683

覆铜箔层压板（简称覆铜板）是电子工业的基础材料，主要用于制造印制电路板（PCB），广泛用于家电、计算机、通讯设备等电子整机和部件产品。本书系统介绍了覆铜板的分类、主要原材料、生产技术、产品标准、检验方法、...