樊融融编著2009 年出版228 页ISBN：9787121092497
再流焊接作为SMT流程中的一个关键性工序，对电子产品组装质量的影响是举足轻重的。本书在深入分析驱动再流焊接技术不断发展和完善的动力基础上，全面、系统地介绍了再流焊接设备的构成特点及未来的发展方向，同...
樊融融编著2008 年出版287 页ISBN：9787121073557
无铅电子制造正成为电子产业中的大趋势，各企业都将其视为提高竞争力和扩大市场份额的有效手段。然而实现这一过程是一项系统工程，在无铅生产实施过程中将遇到许多陌生的应用性技术问题，本书从生产实际应用出发...
樊融融编著2009 年出版285 页ISBN：9787121085550
本书在深入分析驱动波峰焊接技术不断发展和完善的基础上，全面系统地介绍了波峰焊接设备的构成特点、设计原理及未来的发展走向；同时还讨论了其应用工艺技术的研究方向和内容、波峰焊接质量控制方法和要求；此外...
樊融融编著2013 年出版577 页ISBN：9787121216114
为方便读者查阅，本书分成焊料、助焊剂、焊膏和焊接；THT及波峰焊接；SMT与再流焊接；现代电子装联工艺过程控制；现代电子装联工艺可靠性；现代PCBA组装中常见的缺陷现象解析；影响电子产品用户服役期工艺可靠性的因素.....
樊融融编著2012 年出版310 页ISBN：9787121161308
电子产品的工艺可靠性问题，存在于产品在工厂生产和市场服役的全过程。笔者从事电子装联工艺及其装备等技术研究整50年，深感电子制造中的工艺可靠性问题，随着微组装和微焊接技术应用的日趋广泛和深入而愈显突出...
樊融融编著2015 年出版322 页ISBN：9787121264474
本书从应用出发，列举了波峰焊接机、再流焊接机、模组焊接机、选择性焊接机、焊膏印刷机、贴片机、元器件成形机、插装机、A0I、X—Ray、BGA返修工作台、焊点检测设备及各类工艺可靠性试验设备等的基本工作原...
姚融融，张帆，周争鸣编著2009 年出版201 页ISBN：9787508387291
本书以培养读者电气控制技术能力为主要目的，理论与实践相辅相成，重点突出理论与实践相结合。本书共分7章、包含22个实训项目。基础理论方面：本书主要介绍常用的低压电器、电气控制系统的基本环节、电气控制线...
樊融融著2012 年出版297 页ISBN：9787121181795
本书是新出版不久的《现代电子装联工艺可靠性》一书的补充和姊妹篇。已出版的《现代电子装联工艺可靠性》为从事电子制造和用户服务等行业的工程师提供了解决电子装联工艺缺陷及故障形成机理方面问题的技术...
樊融融编著2015 年出版349 页ISBN：9787121264481
工艺规范和标准，即工艺要素和按设计参数要求转换成相关工艺质量要素的综合。工艺规范和标准不仅体现产品设计的质量要求，而且反映了产品制造全部过程的作业要素，是先进生产技术理论和产品设计技术要求的融合，是...
融融主编2011 年出版198 页ISBN：9787540226503
她观察野生动物，观赏野生植物，关注那些热爱自然的人，她开着房车游走在北美的土地上，她通过这样一本小书，让备受现实生活压力的我们跟着她一起突围出水泥森林，用奢侈的体验方式投入大自然的怀抱。这本书记录了作.....
