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（美）杰克·希普尔著；梁洪力等译2019 年出版193 页ISBN：

（德）贝蒂娜·施汤内特著；周全译2020 年出版654 页ISBN：

<font color=Red>袁</font>爱国著2019 年出版220 页ISBN：

（英）克里斯汀·迪勒，（英）迪迪埃·格尼诺克，（英）皮特·科尼利厄，（英）托马斯·梅耶著2018 年出版280 页ISBN：

（明）施耐庵著；鲍鹏山批评2018 年出版889 页ISBN：

（意）列奥纳多·达·芬奇著；张福生2021 年出版111 页ISBN：9787570221332

时希杰，祁飞，杨绍鹏，宋晨希著2019 年出版177 页ISBN：9787568279734

（清）赵藩著；云南省社会科学院历史，文献研究所编；陈曦选注2023 年出版309 页ISBN：9787222221710

（美）JohnH.Lau著；曹立强导读；JOHNH.LAU著2017 年出版458 页ISBN：9787030522726

本书系统讨论了用于电子、光电子和MEMS器件的三维集成技术的最新进展和未来可能的演变趋势，并详尽讨论了三维集成关键技术中存在的主要工艺问题和可能的解决方案。通过介绍半导体工业中的纳米技术和三维集成...