ADVANCES IN CONCRETE STRUCTURAL DURABILITY VOLUME 1
WEI-LIANG JIN，TAMON UEDA，P.A.MUHAMMED BASHEER著2008 年出版648 页ISBN：9787308063913
本书收录了国内外关于混凝土结构耐久性相关方面的论文。共分为环境、材料、构件和结构四个层次，具体论题包括：不同环境对混凝土结构耐久性的影响；介质侵蚀机理与模型；材料劣化过程与机理；锈蚀混凝土构件的性能；.....
ADVANCES IN CONCRETE STRUCTURAL DURABILITY VOLUME 2
WEI-LIANG JIN，TAMON UEDA，P.A.MUHAMMED BASHEER著2008 年出版1365 页ISBN：9787308063913
本书收录了国内外关于混凝土结构耐久性相关方面的论文。共分为环境、材料、构件和结构四个层次，具体论题包括：不同环境对混凝土结构耐久性的影响；介质侵蚀机理与模型；材料劣化过程与机理；锈蚀混凝土构件的性能；.....
MICROELECTRONIC PACKAGING TECHNOLOGY Materials and Processes Proceedings of the 2nd ASM INTERNATIONA
Wei T.Shieh1989 年出版479 页ISBN：
HETEROLOGOUS PROTEIN EXPRESSION AT LOW TEMPERATURES
WEI YUNLIN2007 年出版118 页ISBN：9787541625626
本书详细阐述了现代低温微生物学中以低温微生物为宿主构建低温蛋白表达系统的基本方法和理论。微生物由于个体微小，结构简单，适应性强而广泛地分布于地球的几乎每一个角落，但遗憾的是，相对于高温微生物和常温微...
LECTURE NOTES IN ECONOMICE AND MATHEMATICAL SYSTEMS 482: A THEORY OF INTERNATIONAL TRADE
WEI-BIN ZHANG2000 年出版196 页ISBN：3540669175
Biogeochemical dynamics at major river-coastal interfaces linkages with global change
Thomas S. Bianchi ; Mead A. Allison ; Wei-Jun Cai2014 年出版658 页ISBN：1107022576
From Urban Enclave to Ethnic Suburb:New Asian Communities in Pacific Rim Countries
Wei Li2005 年出版278 页ISBN：9780824829117
John H.Lau，Shi-Wei Ricky Lee著；贾松良等译2003 年出版437 页ISBN：7302073767
芯片尺寸封装（CSP）是20世纪90年代初兴起的一种高效率的IC封装，其封装尺寸小、封体薄，多数具有阵列式排列的引出端，便于测试和表面安装式组装，非常适合于便携式、高密度或高频率电子器件的封装。本书全面介绍了芯...
NUMERICAL LINEAR ALGEBRA AND ITS APPLICATIONS
Xiao-qing Jin and Yi-min Wei著2004 年出版186 页ISBN：7030139542
本书是为大学数学系信息与计算专业本科生编写的《数值代数》课英文版教材。全书共分九章，内容包括：引言；求解线性方程组的直接解法；扰动和误差分析；最小二乘问题；经典迭代法；Krylov子空间方法；非对称特征值问题......
china and global trade governance china's first decade in the world trade organization
ka zeng and wei liang2013 年出版308 页ISBN：0415644003
