John H.Lau，Shi-Wei Ricky Lee著；贾松良等译2003 年出版437 页ISBN：7302073767
芯片尺寸封装（CSP）是20世纪90年代初兴起的一种高效率的IC封装，其封装尺寸小、封体薄，多数具有阵列式排列的引出端，便于测试和表面安装式组装，非常适合于便携式、高密度或高频率电子器件的封装。本书全面介绍了芯...
NUMERICAL LINEAR ALGEBRA AND ITS APPLICATIONS
Xiao-qing Jin and Yi-min Wei著2004 年出版186 页ISBN：7030139542
本书是为大学数学系信息与计算专业本科生编写的《数值代数》课英文版教材。全书共分九章，内容包括：引言；求解线性方程组的直接解法；扰动和误差分析；最小二乘问题；经典迭代法；Krylov子空间方法；非对称特征值问题......
Thin film shape memory alloys fundamentals and device applications = 形状记忆合金薄膜 基础与器件应用
Shuichi Miyazaki ; Yong Qing Fu ; Wei Min Huang2012 年出版0 页ISBN：
china and global trade governance china's first decade in the world trade organization
ka zeng and wei liang2013 年出版308 页ISBN：0415644003
Modeling dryland ecosystems' response to global change in Central Asia = 中亚干旱生态系统对全球变化响应的模型模拟
Chen Xi ; Zhang Chi ; Luo Geping2014 年出版174 页ISBN：7502960506
南开诺布著；Wilson Wei译2017 年出版181 页ISBN：9787225053271
本书是一部关于藏医学的通俗文本。主要有四个部分，第一部分“西藏医学要义介绍”，作者根据西藏医学传统观点，在各种身体组成部分和他们的相互影响的性质的基础上详细介绍了人类机体的基本特点；第二部分“出生”...
Effective condition number for numerical partial differential equations = 偏微分方程数值解的有效条件数
Zi-Cai Li ; Hung-Tsai Huang ; YiMin Wei ; Alexander H.-D. Cheng2013 年出版270 页ISBN：7030367532
THE POLITICAL REPORT OF THE CENTRAL COMMITTEE OF THE COMMUNIST PARTY OF CHINA TO THE EIGHTH NATIONAL
LIU SHAO-CHI1956 年出版101 页ISBN：
Synergy of peer-to-peer systems and mobile ad-hoc networks : bootstrapping and routing
Wei Ding2010 年出版223 页ISBN：1608769518
消费主导：中国转型大战略=Consumption-LED Growth Strategy For China's Transformation Of Development Models
Chief Editor Chi Fulin;Tranlator Ego2012 年出版348 页ISBN：9787508524023
本书由中改院迟福林院长主编，是该院2012年中国改革研究年度报告。本书指出，未来5～10年，中国将走向扩大内需、拉动消费，走向消费主导的经济转型，需要推进以消费为主导、以公平与可持续为目标的二次转型与改革。...
