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- 《characterization of integrated circuit packaging materials = 集成电路封装材料的表征》 2222
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- 《标准集成电路数据手册 集成电路封装外形尺寸图集》王先春等主编；电子工程手册编委会，集成电路手册分编委会编 1994
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- 《中国集成电路大全 第9册 集成电路封装》赵保经主编；《中国集成电路大全》编委会编 1993
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- 《集成电路芯片封装技术 第2版》李可为编著 2013
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