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  • 半导体照明概论

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    柴广跃主编;邹念育,付贤松副主编;于晶杰,田劲东,彭冬生,戚运东等参编2016 年出版312 页ISBN:9787121287596

    本书以半导体发光为主轴,将半导体照明相关知识全面整合,为读者提供了全面的基础原理与应用介绍,内容集学术性与应用性为一体。读者只要具备大学物理、高等数学的基础知识就可阅读本教材。全书共分为8章,第1章简...

  • 半导体器件基础

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    (美)皮埃罗著;黄如,王漪,王金延,金海岩等译2004 年出版562 页ISBN:7505399152

    一本微电子技术方面的入门书籍,全面介绍了半导体器件的基础知识。全书分为三个部分共19章,首先介绍了半导体基础,讲解了半导体物理方面的相关知识以及半导体制备工艺方面的基本概念。书中阐述了pn结、双极结型...

  • 中国半导体照明产业发展年鉴 2006

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    吴玲主编;国家半导体照明工程研发及产业联盟,国家新材料行业生产力促进中心编2007 年出版781 页ISBN:703018727X

    本书从技术、政策、产业、市场、投资、区域、服务等各方面,全方位收整集成行业最新资料信息,介绍国家半导体照明工程发展战略和“十一五”863计划“半导体照明工程”重大项目指南及管理办法等创新科技政策,技...

  • 半导体制造中的质量可靠性与创新

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    简维廷,(美)郭位,张启华编2016 年出版271 页ISBN:9787121282461

    本书主要介绍的是集成电路行业质量与可靠性一些管理的方法和工程的实用技巧。全书共4章。第1章是绪论;第2章主要介绍质量管理与工程及其创新;第3章主要介绍可靠性工程与管理及其创新;第4章则主要是介绍失效分...

  • 化合物半导体加工中的表征 英文

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    (美)布伦德尔,(美)埃文斯,(美)麦克盖尔主编2014 年出版199 页ISBN:9787560342818

    化合物半导体加工中的表征一书是为使用化合物半导体材料与设备的科学家与工程师准备的,他们并不是表征专家。在研发与GaAs、GaA1As、LnP及HgCdTe基设备的制造中通常使用的材料与工艺提供常见的分析问题实例...

  • 中华人民共和国国家标准 半导体器件 分立器件和集成电路 第1部分:总则 GB/T17573-1998

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    1999 年出版0 页ISBN:

  • 牛津大学研究生教材 固态缺陷理论 第2卷 绝缘体和半导体中缺陷的电子结构 英文

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    斯托尼汉姆(StonehamA·M·)著2013 年出版955 页ISBN:7510052804

  • 半导体异相光催化 热动力学机制研究和实验论证

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    刘保顺,赵修建著2013 年出版190 页ISBN:9787030389008

    本书详细第讲述了当前半导体异相光催化的原理、研究现状。分析了异相光催化过程中载流子的功效应和异相光催化效率之间的关系、以及影响光催化过程中光生载流子做功能力的各种因素,从理论和实验的角度研究分...

  • 光泵浦垂直外腔面发射半导体激光技术

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    王菲,王晓华著2016 年出版186 页ISBN:9787118106909

    光泵浦面发射半导体激光器是一种新型的半导体激光器,它兼有常规电泵浦边发射和面发射半导体激光器的优点,具有输出功率高、光束质量好、转换效率高、光谱调谐范围宽、输出波长覆盖紫外到中红外波段等突出优势...

  • 全球半导体晶圆制造业版图

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    中国半导体行业协会集成电路分会,江苏省半导体行业协会编2015 年出版586 页ISBN:9787121273766

    本书主要叙述了全球半导体晶圆制造业线产布局的现状,是目前唯一对全球半导体晶圆制造业线产现状进行梳理的书籍。编者历时多年,通过与各大公司的沟通和跟踪整理,决定以全球半导体晶圆制造业发展为主线,辅以晶圆...

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