刘文平著；刘佑宝审2013 年出版222 页ISBN：9787030387028
本书重点分析讨论了硅半导体器件的电离辐射损伤效应及其抗辐射加固的基本原理和方法，包括：空间电离辐射环境、半导体电离辐射损伤、器件单粒子翻转率的基本概念和基本机理的分析，硅双极半导体器件、MOS器件、C...
肖志国主编2014 年出版240 页ISBN：9787122192028
本书作为《半导体照明发光材料及应用》第二版，集中介绍了与半导体照明（即白光LED）用发光材料有关的若干基本概念和基础知识；较系统地论述了白光LED用发光材料的发光特点、发光机制、分类及其与半导体芯片的匹配...
倪妍婷著2017 年出版173 页ISBN：9787307190344
本书从系统化、协同化的角度构建适合半导体封装测试生产自身特点的协同体系结构，运用分布式人工智能技术中的多智能体对该系统进行模块化封装，对生产计划与调度中的具体问题进行建模，研究生产协同过程中的关键...
（瑞士）斯蒂芬·林德著；肖曦，李虹译2016 年出版183 页ISBN：9787111534570
功率半导体器件又被称为电力电子器件，是电力电子技术的基础，也是构成电力电子变换装置的核心器件。本书基于前两章的半导体物理基础，详细介绍了目前最主要的几类功率半导体器件，包括pin二极管、晶闸管、门极关...
曹俊诚著2012 年出版442 页ISBN：9787030334022
本文共分10章，包括：第一章太赫兹波产生、探测与应用概述；第二章太赫兹场与半导体异质结的相互作用；第三章三维半导体高场电子输运；第四章太赫兹半导体负有效质量振荡器；第五章太赫兹负有效质量振荡器非线性动力.....
（美）迈克尔·舒尔著2012 年出版332 页ISBN：9787121177552
碳化硅属于第三类半导体材料，即宽禁带半导体研究最广泛的材料之一，也是最早被发现的半导体材料，由于其优越的性能，使其能满足高温、大电流、高频及强辐射环境应用。本书系统介绍了碳化硅半导体材料及器件。前两...
（日）足立贞夫主编2014 年出版232 页ISBN：9787560345161
本册由9章组成,介绍介绍Ⅲ-Ⅴ族 半导体化合物，10.纤锌矿型氮化镓，11.立方氮化镓，12.磷化镓(差距)，13.砷化镓(砷化镓)，14.锑化镓(GaSb)，15.氮化铟(酒店)，16.磷化铟(InP)，17.砷化铟(成)，18.锑化铟(InSb)，共9种化合物的...
史光国编著2007 年出版266 页ISBN：7030187318
固体照明用白光发光二极管可以节省能源减少污染而且体积小寿命长，已获得全世界之重视，中美日韩以及欧洲等区均积极参与研发工作。本书收集所有有关白光LED之制造方法，以及做固体照明所需要的重要数据，且有系统...
廖蕾著2017 年出版162 页ISBN：9787562954538
较系统地探究了过渡族金属氧化物纳米线的物理性质和相关应用。在研究中发现，过渡族金属氧化物一维纳米结构具有丰富的物性。采用合适的工艺技术，可以研制出性能优良的单根纳米线器件。本书发展了一条设计和研...
