袁寿财著2008 年出版209 页ISBN：7030200411
本书以新一代半导体功率器件IGBT为主线，系统地论述了场效应半导体功率器件的基础理论和工艺制作方面的知识。内容包括器件的原理、模型、设计、制作工艺等。重点讨论IGBT，同时对其它器件如IGCT、CoolMOS、IGC...
（美）胡正明著2012 年出版354 页ISBN：9787030326652
本书主要介绍与集成电路相关的几种主流半导体器件的基本原理，包括PN结二极管、MOSFET器件和双极型晶体管（BJT），同时介绍了与这些半导体器件相关的集成工艺制造技术。本书作者是美国加州伯克利大学的终身教授、...
中华人民共和国第四机械工业部部标准 半导体集成电路HTL与非门 SJ 1450-79
中华人民共和国水利电力部编1979 年出版10 页ISBN：15047·4124
（美）赞特（PeterVanZant）著2014 年出版546 页ISBN：9787121243783
本书是一本介绍半导体集成电路和器件制造技术的专业书籍，在半导体领域享有很高的声誉。本书的范围包括半导体工艺的每个阶段，从原材料制备到封装、测试以及传统的和现代的工艺，每章包含回顾总结和习题，并辅以丰...
（美）Peter VanZant著2006 年出版411 页ISBN：7121004143
本书是一部综合介绍半导体工业非常实用的专业书籍。其英文版在半导体业界享有很高的声誉，被列为业界最畅销的书籍之一。本书写作方式直截明了，没有繁琐复杂的教学理论，非常便于读者理解。本书的范围包含了整个...
杨树人等编著2004 年出版264 页ISBN：7030128176
《半导体材料(第2版)》是为大学本科与半导体相关的专业编写的教材。《半导体材料(第2版)》介绍主要半导体材料硅、砷化镓等制备的基本原理，工艺和特性的控制等。全书分11章：第1章为硅和锗的化学制备；第2章为区...
（美）安德森（Anderson，B.I.），（美）安德森（Anderson，R.L.）著2006 年出版773 页ISBN：7302124507
本书分为5部分共11章，全面介绍了半导体材料的基本性质和半导体器件的基本工作原理。与国内外关于半导体器件的其他教科书相比，这本书和半导体物理衔接更紧密，介绍了最新的半导体器件方面的进展，从器件物理和工...
