袁益让，刘蕴贤著2018 年出版494 页ISBN：9787030519009
半导体器件数值模拟的计算方法是现代计算数学和工业与应用数学的重要领域。半导体器件数值模拟，就是用电子计算机模拟半导体器件内部重要的物理特性和获取有效数据，是设计和研制半导体器件结构的有效工具。本...
（美）HWAIYU GENG等著；赵树武 陈松 赵水林 黄小锋等译2006 年出版732 页ISBN：7121032813
本书是一本综合性很强的参考书，由60名国际专家编写，并由同等水平的顾问组审校，内容涵盖相关技术的基础知识和现实中的实际应用，以及对生产过程的计划、实施和控制等运营管理方面的考虑。涉及制造工艺和辅助设施...
半导体物理性能手册 第3卷 下 2-4 compound semiconductors 英文
SadaoAdachi主编2014 年出版472 页ISBN：9787560345192
本册由7章组成，介绍Ⅳ族半导体，包括：1.钻石（C），2.硅（Si），3.锗（Ge），4.灰锡，5.立方碳化硅（3c原文如此），6.六角碳化硅（2h—4h—6h碳化硅等），7.菱形的碳化硅（15r—r—21、24r sic等），共7种化合物的结构属性、热性......
（日）SADAOADACHI著2009 年出版356 页ISBN：9787030250957
本书主要介绍IV族、III-V和II-VI族半导体材料的电学性能、光学特性、热学特性、力学特性等性质。本书包括两个方面：一方面描述各种IV族、III-V和II-VI族半导体材料的关键特性，另一方面从固体物理学的角度出发...
金建勋编著2009 年出版397 页ISBN：9787502447816
本书内容包括了高温超导物性及材料基础，高温超导材料的强电应用特性，高温超导材料强电应用技术，各种高温超导电力装置，及高温超导强电应用特种装置；较全面地阐述了各种高温超导强电应用基本概念、技术、应用特性...
杨银堂，朱樟明，刘帘曦编著2009 年出版255 页ISBN：9787121082542
本书全面介绍了现代半导体集成电路的基础知识、分析与设计方法。全书共分为5个部分，第一部分（第1～2章）为集成电路的基础知识，主要介绍各种集成器件的结构和模型、集成电路的典型工艺。第二部分（第3～5章）为双极......
雍永亮著2017 年出版105 页ISBN：9787121313950
典型半导体团簇及其团簇组装材料的结构及其电子性质的研究是当前团簇科学研究的热点，本书采用第一性原理中的各种方法对系列典型的半导体团簇的几何结构和电子性质等进行理论研究，发现该类团簇的结构及其成键...
王彩琳编著2015 年出版554 页ISBN：9787111475729
本书介绍了电力半导体器件的结构、原理、特性、设计、制造工艺、可靠性与失效机理、应用共性技术及数值模拟方法。内容涉及功率二极管、晶闸管及其集成器件[（包括GTO晶闸管、集成门极换流晶闸管（IGCT））]、功率M...
