杜中一主编2012 年出版154 页ISBN：9787121153969
本书全面系统地介绍了半导体芯片制造技术，内容包括半导体芯片制造概述、多晶半导体的制备、单晶半导体的制备、晶圆制备、薄膜制备、金属有机物化学气相沉积、光刻与刻蚀、掺杂以及封装。由于目前光电产业的...
林少霖编2011 年出版382 页ISBN：9787811187731
本书收集了有关半导体（集成块）制造方面的技术用语，内容包括了半导体材料、硅氧化、光刻和刻蚀等加工工艺和外观检验、性能检验的基本专业词汇，对研究和开发半导体制造技术、从事半导体（集成电路）制造的人员学习.....
（美）施敏，伍国珏著；耿莉，张瑞智译2008 年出版598 页ISBN：9787560525969
本书为微电子领域一本世界著名教材，已被译为6国文字，发行量逾百万册，该书为第3版，主要更新了最新的现代专题，例事和习题及习题指导。本书可供本科生、研究生以及从事微电子、半导体器件的工程技术人员使用。...
（美）尼曼（Neamen，D.）著2006 年出版670 页ISBN：7302124515
本书的第1章至第4章介绍了固体晶格结构、固体的量子理论和半导体物理的基本知识，为后续的半导体器件分析打下了基础；第5章至第10章是全书的重点，详细讨论了PN结二极管、MOSFET和BJT器件的原理和分析方法；第11章...
屠海令主编；《国内外半导体材料标准汇编》编委会编2004 年出版1137 页ISBN：750663287X
本书收入了半导体材料标准国内部分包括国家标准和行业标准共98项，国外标准SEMI标准86项。国内标准按基础标准、方法标准和产品标准分类，SEMI标准按原文顺序编排。...
