模拟电子系统设计指南 基础篇 从半导体、分立元件到TI集成电路的分析与实现
何宾编著2017 年出版668 页ISBN：9787121326844
本书从最基本的半导体PN结开始，以二极管、双极结型晶体管、金属氧化物半导体场效应管，以及美国TI公司的集成运算放大器、集成功率放大器、集成线性低压降电源芯片、集成开关电源芯片为主线，本着由浅入深、从分...
邹念育主编2013 年出版194 页ISBN：9787122164889
本书是一本介绍半导体照明的科普读物。书中通过100个左右的问题，高度概括深入浅出地的介绍了半导体照明材料及技术的过去、现在和未来，以及半导体照明材料的独有特点、关键技术和应用。书中在给出严格正确的...
Kwok.k.Ng著2009 年出版715 页ISBN：9787030246998
本书内容丰富，涉及面广，阐释简捷，服务面较广，搜集了几乎全部的半导体器件，包括74大类和200多小类的半导体器件，各部分言简意赅地介绍了各器件的结构、性能和应用。第15大部分：五部分附录，较完整地总结出有关半......
方志烈编著2014 年出版267 页ISBN：9787121232305
半导体照明是指用全固态发光器件（发光二极管，即LED）作为光源的照明，具有高效、节能、环保、寿命长、易维护等显著特点，是近年来全球最具发展前景的高新技术领域之一。本书从半导体发光器件和照明两个角度，在介绍....
战瑛，张逊民主编2011 年出版96 页ISBN：9787121128875
本书针对整个半导体光电器件封装所用条件及工艺流程进行介绍，包括：光电器件封装规范、扩晶工艺、装架工艺、引线焊接工艺、器件封装工艺、产品的检测与包装6个项目，对半导体光电器件封装工艺流程及技术要求都...
余金中著2015 年出版401 页ISBN：9787030442178
本书十二章，分别介绍半导体光子学基础、应用和发展趋势；描述异质结能带和量子结构的物理性质、制备方法；分析半导体激光器、探测器、光波导的基础原理和单模工作的条件；着重介绍各种光子器件的结构、工作原理和...
傅英，陆卫著2005 年出版337 页ISBN：7030136284
本书主要介绍了低维半导体材料的电学和光学性质，电学量子器件原理，光学量子器件原理和量子材料及器件的制备工艺等。书中既给出了传统的二极管、三极管的器件在纳米尺度上的许多量子特性，又对新型的量子点单电...
