（美）K.A.杰克逊（Kenneth A.Jackson）主编；屠海令，万群等译校1999 年出版627 页ISBN：703007260X
暂缺《半导体工艺》简介
徐勤主编；蒋应顺，王正明，张卉等编2007 年出版116 页ISBN：9787807304432
本书为美术院校教材，按教育部大纲编写。作者多为在职教师。
杨清学主编2007 年出版192 页ISBN：7115164371
目前，很多高职高专院校电子类专业均开设电子装配工艺课程。本书主要介绍常用电子元器件、电路图的识读与常用工艺文件、印制电路板、常用装配工具与准备工艺、常用设备、焊接技术、常用电子测量仪器、电子产...
伍秋涛编著2008 年出版366 页ISBN：9787800007200
本书分两部分，第一部分以复合软包装的功能性质为主线，详细介绍了复合软包装的结构设计相关内容；第二部分以塑料凹版印刷、干式复合、分切、制袋工艺流程为主线，较全面介绍了常规软包装的生产工艺设计。...
（苏）舍列米其也夫（А.Д.Шереметьев）著；长春汽车拖拉机学院机械制造工艺教研室译1957 年出版556 页ISBN：15010·541
贺曙新主编；文少波副主编2019 年出版304 页ISBN：9787111599975
本书系统地讲述了汽车设计与制造类专业所需的工艺基本理论和知识，内容包括汽车制造工艺过程的基本概念、金属切削机床与表面加工方法、工件的定位和机床夹具、工件的机械加工质量、机械加工工艺规程的制定、...
