2012 年出版112 页ISBN：9787121153983
本选题内容包括：微电子器件封装技术概述；微电子器件塑料封装技术，用三端稳压器塑料封装、BGA器件塑料封装、WL-CSP塑料封装为具体学习任务；微电子器件金属封装技术，用TVS二极管的金属封装、F型功率三极管的金属...
2016 年出版294 页ISBN：9787030513304
从共性的设计理论和实现方法出发，对MEMS器件及其微波功率、相位和频率检测集成器进行了设计、测试和系统级S参数模型等研究，包括：（1）MEMS热电堆、MEMS固支梁和悬臂梁、功率分配器和功率合成器、耦合器和移相器等...
2015 年出版210 页ISBN：9787512417304
This book consists of 9 chapters which can be divided into four parts in content: Chapters 1～2 introduces the basic knowledge of semiconductor physics and semiconductor devices. Chapters 3～6 t...
2016 年出版340 页ISBN：9787111543961
本书全面系统地介绍了射频电路的核心原理和基础理论，讲述了多种无线收发机结构，以及收发机的核心模块电路，包括低噪声放大器、无源和有源混频器、压控振荡器、无源器件、锁相环、频率合成器、功率放大器等，最后...
2016 年出版156 页ISBN：9787121307096
本书将主动红外无损检测技术应用于微电子封装领域，在介绍主动红外热成像检测原理、方法及系统组成的基础上，建立了倒装焊结构的热传导数学模型，并给出解析求解过程；将常见焊球缺陷引入倒装芯片的热传导模型，建立...
2015 年出版205 页ISBN：9787560636962
本书以微电子学在汽车领域的发展和应用为重点，介绍了汽车常用微电子器件（包括传感器和芯片）的结构、工作原理，同时对汽车各种电子控制系统的构成和工作原理也做了简单介绍。本书可供大专院校汽车相关专业学生以...
2016 年出版292 页ISBN：9787121297090
本书首先介绍集成电路制造技术，包括IC工艺、晶圆制程、芯片制程、封装制程；其次论述微电子封装技术，包括引线键合式芯片叠层、硅通孔（TSV）芯片叠层、晶圆级芯片封装、载体叠层、MEMS（微电子机械系统）、板级立体组...
2004 年出版1339 页ISBN：7120000845
本书是高等教育电子和计算机工程专业的一本权威的经典教材。全书由三个部分构成：第一部分介绍器件和基本电路，内容包括运算放大器、二极管、双极型晶体管、场效应晶体管；第二部分讲解模拟电路，内容包括差分和多...
2008 年出版303 页ISBN：7121051508
本书介绍了目前微电子技术与光电子技术的发展，重点介绍了微电子与光电子集成技术中的多种器件及其制备技术，对微光电子集成器件的应用做了简要的介绍。主要内容包括光发射器件、光电探测器件、光波导及光调制...
2007 年出版356 页ISBN：9787560318332
本书由半导体物理、半导体器件、半导体与集成电路工艺、集成电路设计和科技文献范例五部分组成。全书涵盖了微电子技术领域的基本内容，同时也介绍了该领域的一些较新的发展。...
2007 年出版266 页ISBN：7560618707
Verilog是当今国际上一种主流的标准化硬件描述语言，本书以电路综合为目标，通过大量实例说明了不同特点可综合的编码风格。
2007 年出版290 页ISBN：7121043866
本书是普通高等教育“十一五”国家级规划教材。本书结合SoC设计的整体流程，对SoC设计方法学及如何实现进行了全面介绍。全书共分14章，主要内容包括：SoC的设计流程、SoC的架构设计、电子级系统设计、IP核的设计...
